Occasion ULTRASONIC UFB-3-1A #9290437 à vendre en France

ULTRASONIC UFB-3-1A Wafer Processing Equipment est une solution puissante pour le traitement automatisé des wafers. Cette machine combine les technologies ULTRASONIC et laser pour automatiser un large éventail d'opérations au niveau des plaquettes. Le système est conçu pour une utilisation en salle blanche et convient à la fois pour des améliorations répétitives et non répétitives des substrats de plaquettes. L'unité d'UFB-3-1A inclut un Fuseau-Y1 de haute performance l'outil ULTRASONIQUE, qui fournit le mouvement motorisé précis et rigide à la coupure progressive, ablation, le polissage et la gravure à l'eau forte. Il est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 150mm de diamètre et jusqu'à 8mm d'épaisseur. Le Spindle-Y1 intègre un design unique qui lui permet de couper avec précision et de percer des plaquettes à des niveaux élevés de précision et de répétabilité. En outre, il est compatible avec une gamme de matériaux de plaquettes, y compris le silicium, le métal, le polyamide et les PCB. La machine dispose également d'un étage linéaire X-Y haute performance, avec une plate-forme rigide et un contrôle de mouvement motorisé précis. Cet étage puissant permet à ULTRASONIC UFB-3-1A de traverser facilement et précisément toute la surface de la plaquette. L'outil est également équipé d'un atout de vision à trois axes, qui fournit des capacités avancées de reconnaissance de motifs pour l'alignement efficace des plaquettes avant le traitement, ainsi que l'inspection d'ultra-haute précision et la correction des défauts. UFB-3-1A offre également une technologie laser de haute qualité, y compris un générateur de faisceau spécifié en longueur d'onde, qui peut être utilisé pour graver la surface des plaquettes avec des images à haute résolution. Ce modèle laser est capable de modéliser et de graver au niveau du micromètre et du nanomètre. En outre, l'équipement est équipé d'un outil mécanique manuel de profilage des bords, qui peut être utilisé pour tailler avec précision les plaquettes et améliorer les temps de débourrage. Le système ULTRASONIC UFB-3-1A est adapté aux opérations complexes et classiques de traitement des plaquettes. Avec son interface conviviale, cette unité est adaptée à différents niveaux d'expertise utilisateur. Son interface graphique intuitive donne un accès facile aux outils et aux paramètres, offrant un démarrage et un fonctionnement rapides. Avec son large éventail de technologies intégrées, UFB-3-1A offre une solution automatisée et rentable pour le traitement des plaquettes.