Occasion AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109071 à vendre en France

AMKOR 6 CAE 168 CAV est une solution d'emballage d'interconnexion de haut niveau conçue pour répondre au besoin émergent d'une combinaison de produits plus rentable pour le développement de produits complexes au niveau de l'équipement d'aujourd'hui. Le système est durable, fiable et très intégré, ce qui permet un délai de commercialisation plus rapide et un retour sur investissement plus élevé. L'unité est basée sur un élément central, la technologie AMKOR Steel Wire Collding (SWB). SWB est un procédé unique qui relie un fil conducteur de liaison aux plots de contact sur une filière semi-conductrice, formant une interconnexion électrique entre les deux composants. De plus, plusieurs terrains sont formés sur le matelas pour fixer le matelas au paquet IC. La densité maximale du coussin est atteinte avec des hauteurs de cavité minuscules dues à la perte d'entrefer entre le coussin de collage et la filière. La machine dispose également d'un support de composé de moule (MC). Le MC fournit un moyen efficace de protection mécanique et de gestion thermique pour les composants délicats de l'emballage, et permet également un routage et une gestion optimaux de l'emballage. Avec le MC en place, les connexions électriques entre les composants peuvent être rendues plus robustes, car il agit comme un dissipateur de chaleur pour l'ensemble de l'emballage. L'outil dispose également du processus de fixation propriétaire AMKOR. Ce procédé élimine la charge de cuivre en surface et permet le collage direct de la filière sur la surface supérieure du MC sans avoir besoin de collants supplémentaires, de clips ou d'autres composants. Avec cette avancée, les broches et les traces sont minimisées, maximisant le temps de disponibilité du testeur et le coût du produit de coupe. Enfin, l'actif dispose d'une précision de position supérieure AMKOR et d'un taux de rendement de fixation plus élevé. Cette précision de placement avancée comprend un attribut de hauteur fine, une précision de transfert élevée et des spécifications de fabrication à faible coût. Il offre également une large gamme d'options de routage de signal, permettant aux concepteurs de mettre facilement en œuvre des fonctionnalités au niveau de la carte telles que la protection de la puissance et du rebond au sol, la mise à la terre de la matrice vers le substrat IC, et les capacités de routage de traces. En conclusion, 6 CAE 168 CAV est une solution d'emballage d'interconnexion rentable, idéale pour développer des produits complexes au niveau des modèles. L'équipement utilise une variété de technologies, telles que les hauteurs des cavités, le collage des fils d'acier et le porte-moule, la fixation des matrices et les processus de précision de position, ce qui permet aux concepteurs et aux fabricants de réaliser des performances électriques améliorées, une fiabilité améliorée, un délai de commercialisation plus rapide et un coût global réduit du produit.