Occasion ARENCO GaN #9234899 à vendre en France

ARENCO GaN (ou Aluminum Gallium Nitride)) est un équipement d'emballage de pointe qui utilise un substrat pur GaN (Gallium Nitride) en combinaison avec les techniques traditionnelles d'emballage en alliage d'aluminium. Cette combinaison permet l'intégration efficace et efficiente des dispositifs semi-conducteurs de puissance avec les applications du système. L'application la plus typique de l'emballage ARENCO GaN est dans les appareils et applications électroniques de puissance. En utilisant un substrat GaN au lieu de substrats classiques tels que le silicium et l'aluminium classique, les performances et la fiabilité du dispositif sont considérablement améliorées. ARENCO GaN, étant très résistif électriquement, permet une plus grande tolérance à la chaleur, réduisant ainsi les pertes de puissance par conduction thermique. Ce matériau peut également résister à une large gamme de températures et est également très durable et rentable par rapport à d'autres méthodes d'emballage. Le premier paquet GaN a été développé à la fin des années 1980, et les paquets actuels sont plus petits, plus minces et plus efficaces. Par rapport aux autres systèmes d'emballage, les emballages ARENCO GaN peuvent offrir de meilleures performances et un meilleur rendement, car ils peuvent supporter des densités de puissance plus élevées et offrir une meilleure gestion thermique sans avoir besoin d'éléments de refroidissement supplémentaires. L'unité GaN est également un bon choix pour une grande variété d'applications nécessitant des dispositifs de commutation à grande vitesse, telles que la commande moteur ou des applications d'alimentation. L'intégration des matériaux ARENCO GaN au sein du substrat de la puce le rend plus fiable pour des vitesses de commutation plus rapides. En outre, les matériaux GaN offrent de meilleures capacités de densité de courant par rapport à des matériaux comparables tels que le silicium, ce qui peut être particulièrement important lorsqu'il s'agit d'applications de haute puissance. Le paquet ARENCO GaN permet également aux utilisateurs de réduire la taille et le coût de leurs applications. En exigeant moins de composants, il y a une réduction du temps de montage et du travail, ce qui peut aider à réduire le coût global d'une application. De plus, en utilisant une machine à filer, l'ensemble de l'emballage peut être intégré en une étape sans avoir besoin de substrats supplémentaires ou de collage avec d'autres emballages. Enfin, le paquet GaN est très respectueux de l'environnement. En utilisant des matériaux recyclables, il y a beaucoup moins d'impact sur l'environnement que d'autres solutions d'emballage. En outre, cet outil d'emballage permet une capacité de passage complète, ce qui signifie que les composants peuvent être soudés et retravaillés si nécessaire. Dans l'ensemble, le forfait ARENCO GaN offre une gamme d'avantages en termes de performance et de coût. Avec sa capacité à gérer des densités de puissance plus élevées, à réduire les coûts et le temps de montage, et à être respectueux de l'environnement, il est le choix idéal pour de nombreuses applications de semi-conducteurs de puissance.