Occasion ASAHI BGA-6 #9380938 à vendre en France

ASAHI BGA-6 est un équipement d'emballage conçu par ASAHI Silicon spécifiquement pour accueillir des dispositifs semi-conducteurs hautement intégrés. Le système utilise une solution de boîtier haute densité et offre une large gamme de tailles standard et personnalisées pour tenir compte des densités changeantes des boîtiers. BGA-6 utilise la technologie flip chip, permettant de souder les dispositifs sur la planche dans une variété d'orientations. Cela élimine la nécessité d'une fabrication coûteuse, compliquée et personnalisée de la planche. L'unité dispose d'un pas standard de 1,0 mm et d'un pas maximum de 2,0 mm, permettant de fixer les composants jusqu'à 2,0 mm de hauteur. Sa capacité à haute température permet de placer ASAHI BGA-6 dans une application où des températures de fonctionnement élevées sont susceptibles de se produire. Les dispositifs assis BGA-6 sont conçus pour être suffisamment robustes pour supporter des environnements de choc et de vibration extrêmes, et peuvent être tamisés et testés avant le retravaillement post-soudure. En outre, la conception efficace permet une meilleure gestion thermique des composants ainsi qu'un degré élevé de protection électrique contre la dégradation du signal, la diaphonie et les interférences. La machine est optimisée pour le routage intra-couche de signaux à grande vitesse, ce qui réduit les pertes de signaux et fournit une solution à haute performance lorsque des signaux à grande vitesse sont nécessaires. Pour une protection accrue contre les environnements durs, l'emballage ASAHI BGA-6 est revêtu d'un matériau réfléchissant infrarouge (IR) très résistant au raccourcissement, aux changements de température et à la contamination. Ce revêtement est également très résistant à l'eau, ce qui en fait un choix très fiable pour les applications extérieures ou autrement exposées. BGA-6 outil est idéal pour les systèmes hautement intégrés avec des composants haute densité, offrant une empreinte globale plus petite et une gestion thermique améliorée. Ses capacités d'acheminement rapide des signaux, sa protection de l'environnement robuste et sa robustesse en font une solution idéale pour les concepteurs à la recherche d'une solution d'emballage fiable, efficace et rentable.