Occasion ASAHI Cosmo BGA-6 #9239923 à vendre en France

ASAHI Cosmo BGA-6 est un système d'emballage avancé pour les composants de microélectronique. Il utilise un processus SMT (Surface Mount Technology) intégré à une structure BGA (Ball Grid Array). Le BGA-6 est conçu pour des applications de haute fiabilité et sa conception innovante comprend plusieurs caractéristiques qui le rendent adapté à la fabrication à faible volume et à haut volume. Le BGA-6 permet un nombre maximum de broches et de connexions, en utilisant un circuit de dérivation spécialisé. Cela permet une réduction intense de la taille des broches, ce qui améliore les performances et la fiabilité des dispositifs. Il est également compatible avec une large gamme de circuits, des applications haut de gamme aux conseils de consommation. Le BGA-6 a une température de fonctionnement maximale de 300 ° C, ce qui facilite les applications de soudage et de retravaillement. BGA-6 a un design unique qui permet de placer facilement des composants sur le substrat. Sa petite taille et son empreinte réduite rendent le BGA-6 adapté aux modèles compacts. De plus, ses propriétés de dissipation de puissance élevée permettent la production de composants de puissance supérieure qui nécessitent moins de refroidissement. Le BGA-6 est conforme à une variété de normes de l'industrie, telles que IPC-2221A, et RoHS. En outre, il présente une résistance thermique élevée, qui empêche le surchauffe des connexions soudées. Ceci évite les dommages aux composants et assure la fiabilité. Cosmo BGA-6 est un système d'emballage économique et fiable pour les composants de microélectronique. Ses caractéristiques et sa conception permettent une fabrication à haute fiabilité, à faible volume et à haut volume. De plus, sa petite taille et sa dissipation de puissance élevée le rendent adapté à des conceptions compactes. Le BGA-6 présente également une variété de normes de l'industrie, telles que RoHS et IPC-2221A, qui assure la sécurité et la fiabilité.