Occasion ASAHI Cosmo BGA-6 #9263250 à vendre en France

ASAHI Cosmo BGA-6 est un système d'emballage à semi-conducteurs à réseau à billes modulaire (BGA) conçu pour améliorer les performances thermiques et électriques. Le boîtier se compose d'un cadre en plomb avec une matrice centrale, qui tient généralement plusieurs filières et liaisons filaires, et d'un réseau BGA avec des billes de soudure qui facilite le montage et la connexion de plusieurs IC (circuits intégrés) au substrat. Il est conçu pour des applications de calcul, d'automatisation et de contrôle moteur à haute performance, telles que les téléviseurs intelligents, les caméras numériques, les consoles de jeu et les systèmes robotiques. Cosmo BGA-6 est une solution innovante et ultra compacte qui assure une dissipation thermique supérieure et une intégrité du signal de puissance. L'emballage comprend une couche diélectrique à haut rendement, qui prévient les pertes diélectriques pouvant conduire à la dégradation du signal et à la diaphonie. De plus, la conception flexible permet une reprogrammation et une reconfiguration efficaces et sans effort pour les besoins futurs. Le boîtier dispose d'une grille de 0,5mm de hauteur, permettant une empreinte compacte tout en assurant un haut degré de robustesse mécanique. L'emballage comprend un composé de moule en céramique et en plastique, qui non seulement offre une meilleure protection contre les chocs et les vibrations, mais aussi maximise l'efficacité thermique. L'emballage est conçu pour la fiabilité et a été testé pour résister aux tests de résistance environnementale, tels que les chocs, les vibrations, le cyclage thermique et l'absorption d'humidité. Le dispositif comprend également une construction de colis avancée qui réduit la force de collage et d'assemblage, ainsi que l'amélioration de la fiabilité à long terme. La forme et le pas de la grille contribuent également à augmenter la robustesse mécanique et la répétabilité lors du rechargement. ASAHI Cosmo BGA-6 est conçu pour être compatible avec une variété de processus de lithographie et d'assemblage, permettant une flexibilité sur différentes plateformes de production. Le boîtier est également compatible avec une variété de techniques avancées de fabrication de circuits intégrés, ce qui peut améliorer ses performances globales. De plus, l'OCM BGA-6 est conforme au RoHS, ce qui en fait un choix d'emballage respectueux de l'environnement. En conclusion, Cosmo BGA-6 est une solution d'emballage semi-conducteur modulaire et ultra-compacte conçue pour améliorer la dissipation thermique et les performances électriques. Sa conception flexible et répétable de réseau offre un ensemble robuste et fiable, ce qui en fait un choix populaire pour les concepteurs de projets de haute performance et exigeants en puissance.