Occasion ASAHI Cosmo BGA8-40 #9080858 à vendre en France
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ASAHI Cosmo BGA8-40 est un équipement d'emballage révolutionnaire pour circuits intégrés de montage de surface (IC). Il est spécialement conçu pour les applications haute densité où l'espace est de première qualité. Le système d'emballage est une combinaison d'un pack BGA 8-40 et ASAHI Cosmo Holder. Le paquet BGA 8-40 est un moyen compact d'emballer de plus grands IC, tels que CPU, GPU, et puces de communications cellulaires. Ce type d'emballage est également appelé BGA en forme de « L ». Le boîtier est de 8 mm x 40 mm, avec 28 billes de soudure disposées dans un motif qui permet une plus grande pénétration de la chaleur pendant le processus d'assemblage. ASAHI Cosmo Holder est une planche sans outil et à double arête spécialement conçue pour tenir le paquet BGA 8-40. Le support est en plastique renforcé de fibres de verre résistantes à la flamme avec une surface antidérapante, et est conçu pour empêcher le contact entre le fond de l'emballage BGA et la planche. Cette caractéristique est particulièrement importante dans les applications à haute densité où la conductivité thermique est essentielle. Le support dispose également de contacts spéciaux intégrés de signal et de puissance qui assurent une connexion électrique sécurisée entre le support et le boîtier BGA. On évite ainsi les erreurs d'assemblage dues à un contact involontaire entre le support et le fond de l'emballage. Cosmo BGA8-40 package et ASAHI Cosmo Holder sont idéales pour les applications qui nécessitent une combinaison de haute densité et haute performance. La forme unique de l'emballage et le support à double arête offre une meilleure dissipation thermique et l'intégrité du signal et contribue à réduire la complexité et le coût de la conception de la planche. De plus, la nature sans outil du support facilite et accélère le montage et le retravaillement. Cela fait de l'unité d'emballage ASAHI Cosmo BGA8-40 une solution idéale pour les concepteurs et les fabricants qui recherchent une machine d'emballage sophistiquée et fiable pour leurs applications haute performance et haute densité.
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