Occasion BONDZTEK Wafer mount #9396922 à vendre en France

BONDZTEK Wafer est un système d'emballage utilisé pour monter solidement une filière semi-conductrice sur une carte de circuit imprimé (PCB). L'emballage est constitué d'un substrat de collage avancé, qui comprend un réseau de copeaux en céramique d'oxyde d'aluminium et un interposeur intégré. Les puces céramiques sont reliées au PCB par un procédé de moulage par compression, permettant de réaliser des connexions électriques entre une filière et le PCB. Les puces céramiques offrent un moyen efficace de conditionner plusieurs matrices sur le même PCB en utilisant des procédés peu coûteux et peu volumineux. Les puces en céramique sont reliées par une structure interposante intégrée, qui assure une connexion électrique fiable entre la puce et les PCB. L'interposeur permet également de minimiser la variance des performances thermiques et électromécaniques entre la filière et les PCB. L'emballage de la matrice du support Wafer est complété par un matériau encapsulant spécial qui relie la matrice à la puce céramique environnante. L'encapsulant non seulement fait adhérer la puce et la matrice les uns aux autres, mais sert également de barrière environnementale protégeant la matrice de l'humidité, de la poussière et d'autres contaminants. L'encapsulant est rigoureusement testé et vérifié par des tests électriques avant d'être qualifié pour la production. Les copeaux en céramique sont conçus pour être utilisés dans des procédés à grande échelle au niveau des plaquettes, ainsi que pour des applications de production de volume. BONDZTEK Wafer monte les processus avancés d'électrodéposition et de collage de soudure permet au paquet de fournir un transfert de données à grande vitesse entre les appareils et de minimiser la consommation d'énergie. De plus, les copeaux en céramique permettent au boîtier de se conformer facilement à des formes irrégulières sans sacrifier les performances. La monture Wafer est utilisée pour des applications nécessitant des paquets haute performance, haute fréquence et multiples. Le substrat de collage avancé et l'interposeur intégré de l'emballage en font un excellent choix pour ces applications. Ses capacités d'assemblage sans plomb et de protection de l'environnement le rendent idéal pour une variété d'applications dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, de la médecine et de l'industrie. L'emballage est également compatible avec les procédés de fabrication traditionnels et avancés. Dans l'ensemble, la monture BONDZTEK Wafer offre une solution d'emballage efficace et économique pour de multiples applications nécessitant des performances à haute fréquence et une hauteur d'emballage faible. Cela le rend adapté à une variété d'applications sur les marchés des consommateurs, automobile, médical et industriel.