Occasion BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 #9109062 à vendre en France

TECHNOLOGIE BOSCHMAN QFN 3X3 est un type de système d'emballage conçu pour les emballages de circuits intégrés. C'est une solution petite, polyvalente et économique pour l'emballage des IC, et offre de bonnes performances électriques et thermiques. Il s'agit d'un ensemble de montage en surface, d'une longueur de 3mm et d'une largeur de 3mm, adapté à une utilisation dans des applications mobiles et portatives. QFN 3X3 utilise une disposition dans laquelle les broches sont disposées orthogonalement sur un seul plan. Cela le rend adapté à une utilisation dans des applications à haute densité. Il se compose d'un noyau de cadre en plomb avec composé de moulage, et de divers autres composants tels qu'une coque en plastique, un dissipateur thermique, des fils préformés et des finitions plaquées. Le noyau du cadre en plomb est en alliage de cuivre qui offre des performances électriques et thermiques améliorées. Le fond du boítier est relié à une palette, ce qui augmente la connexion électrique entre le boítier et le boítier. L'emballage est hermétiquement fermé après moulage, pour assurer le maintien dans le temps des propriétés électriques du CI. La coque est faite d'un plastique à haute température tel que le PPS, qui permet une meilleure gestion thermique. Le dissipateur aide à dissiper la chaleur hors du CI, améliorant encore l'efficacité de l'emballage. Les fils préformés permettent d'améliorer les performances électriques en maintenant le dispositif électriquement connecté au PCB. Les finitions plaquées offrent une meilleure durabilité et aident à protéger contre la migration électrique et la corrosion. En termes d'assemblage, BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 est soudé au PCB par refusion ou soudure à l'onde. Le boîtier est conçu pour être compatible avec les processus d'assemblage automatisés et résiste aux contraintes associées aux processus de soudage sans plomb. L'emballage offre également une excellente adhérence à la soudure, ce qui en fait une solution idéale pour une utilisation dans des applications de haute fiabilité. En conclusion, le système d'emballage QFN 3X3 est une excellente solution pour les petits emballages rentables de CI. Il offre de bonnes performances électriques et thermiques, et offre une excellente adhérence à la soudure et la compatibilité avec l'assemblage automatisé.