Occasion BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 #9109061 à vendre en France

TECHNOLOGIE BOSCHMAN QFN 4X3.5 est une technologie d'emballage Quad Flat Nonleaded (QFN) utilisée dans les puces de circuit intégré à semi-conducteur (IC). Ce système avancé permet d'intégrer plusieurs puces dans le même paquet avec un facteur de forme global réduit. De plus, les connexions électriques entre les puces et un substrat sont réalisées de manière économique et durable. TECHNOLOGIE BOSCHMAN QFN 4X3.5 est une offre unique car son facteur de forme spécifique permet la connexion au niveau des puces des composants et de leurs paquets avec quatre côtés plutôt que trois. De plus, la disposition permet l'utilisation de reflets de soudure traditionnels et/ou de soudure à haute température ainsi que d'une variété d'autres procédés d'emballage. Les caractéristiques innovantes de la technologie BOSCHMAN QFN 4X3.5 réduisent la résistance thermique, permettant à la puce de fonctionner plus froid et fournit un moyen de connexion électrique efficace. De plus, le facteur de forme permet des temps de montage plus rapides et une qualité fiable. L'industrie des semi-conducteurs cherche depuis longtemps une solution pour permettre le conditionnement multi-puces dans une enveloppe d'espace limité. TECHNOLOGIE BOSCHMAN QFN 4X3.5 a abordé ce problème de plusieurs façons, y compris les connexions thermiques et électriques, les capacités de tangage en haut et à droite, et l'optimisation du placement de la matrice. En outre, un pas fab-to-fab très serré et une petite taille de filière sont réalisables avec ce facteur de forme. En outre, les conceptions complexes sont activées grâce aux technologies de pile/paquet-sur-paquet disponibles pour ce type de paquet. Fait important, BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 aide à la miniaturisation de produits électroniques modernes. Il peut potentiellement économiser beaucoup d'espace et réduire la taille globale et la consommation d'énergie du produit. Les fabricants peuvent maintenant offrir des produits de haute performance dans des facteurs de forme plus petits avec des coûts moindres. De plus, la technologie permet également de mettre en oeuvre plusieurs puces différentes dans un même emballage où des contraintes d'espace empêcheraient normalement de telles conceptions. BOSCHMAN TECHNOLOGY Le système QFN 4X3.5 a été conçu pour offrir à l'industrie plus de flexibilité et d'options en termes de montage et d'emballage multi-puces. Son facteur de forme spécialisé a permis la miniaturisation de l'électronique, fournissant une excellente solution pour des applications telles que les communications, l'automobile, les produits industriels, médicaux et de consommation. Compte tenu de tous ces avantages, le système QFN 4X3.5 de BOSCHMAN TECHNOLOGY est apparu comme une solution fiable et rentable pour l'assemblage compact de plusieurs composants semi-conducteurs dans un seul boîtier.