Occasion FICO / BESI Compact Line #9253300 à vendre en France

FICO / BESI Compact Line
Fabricant
FICO / BESI
Modèle
Compact Line
ID: 9253300
Trim and form machine.
FICO/BESI Compact Line est un équipement d'emballage de pointe conçu pour les composants semi-conducteurs. Il s'agit d'un système polyvalent capable d'emballer des planches, des RFM (modules radiofréquence) et des BRM (modules radio de construction). Cette unité permet des performances ultra élevées dans une empreinte minimale et est capable de manipuler des matériaux jusqu'à 5mm d'épaisseur. FICO Compact Line est une machine entièrement automatisée qui dispose de toutes les fonctionnalités nécessaires pour l'emballage de composants tels que la sélection et la mise en place, l'enregistrement, le collage, le profilage et le marquage laser. La tête de sélection et de pose de BESI Compact Line utilise un positionnement à haute vitesse basé sur la vision avec détection de bord intégrée. Cette caractéristique assure le placement précis de chaque filière et élimine la possibilité d'un mauvais placement. La machine offre également des caractéristiques d'identification avancées et diverses capacités de positionnement. Il est également capable de manipuler une grande variété de tailles et de formes de colis. Une chambre de travail centrale spécialement conçue permet de placer avec précision des matrices plus grandes au centre de l'emballage pour une performance optimale. La capacité d'enregistrement de Compact Line offre un processus d'étanchéité efficace et fiable. Cela garantit que tous les composants sont scellés de façon sécuritaire pour le transport et la distribution. La fonction de collage offre une connexion sécurisée entre les paquets pour des applications de longue durée. La fonction de profilage offre plusieurs profils qui peuvent être choisis en fonction du composant à emballer. La capacité de marquage laser permet une identification rapide et claire de la matrice sur l'emballage pour une reconnaissance rapide. Dans l'ensemble, FICO/BESI Compact Line fournit un outil d'emballage entièrement automatisé et performant pour les composants semi-conducteurs. Sa conception robuste et ses caractéristiques avancées lui permettent de gérer un large éventail de tailles et de formes de colis tout en conservant précision et précision. Avec ses capacités d'enregistrement, de collage, de profilage et de marquage laser très fiables, FICO Compact Line offre une solution efficace pour une variété d'applications d'emballage.
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