Occasion FICO / BESI TFM UF #293634769 à vendre en France

FICO/BESI TFM UF est un équipement d'emballage 3D complet pour le support fonctionnel et de transport de solutions avancées d'emballage électronique. Ce système est conçu pour la production de produits électroniques haute fiabilité et haute densité, y compris des microprocesseurs, des puces mémoire, des cartes de circuit et d'autres composants. FICO TFM unité d'emballage UF utilise un cadre tridimensionnel (3D) pour intégrer des composants haute performance, fournissant ainsi un soutien et une protection maximale à ces composants. Le cadre contient deux parties principales : un élément thermoformant et un élément Functionalizer. Cette combinaison de technologies permet la production de solutions d'emballage électronique à haute densité et à faible coût. L'élément thermoformant utilise un film thermoplastique résistant à la chaleur comme matériau de substrat, qui est ensuite chauffé et moulé dans la forme désirée. Ce procédé permet de réaliser des pièces de formes complexes, telles que des microprocesseurs ou des puces à mémoire, avec une grande précision. Le substrat étant chauffé, il est manipulé dans la forme désirée et maintenu en place pour le support et la protection. L'élément Functionalizer est composé de couches de matériau fonctionnel, qui est appliqué sur le substrat pour fournir une gamme de capacités fonctionnelles. Le matériau fonctionnel utilisé peut être personnalisé pour répondre aux besoins de performance du produit. Cette couche de matériau sert à fournir des connexions électriques, un support mécanique et d'autres fonctionnalités, telles que la conductivité du signal et de la chaleur. De plus, la machine BESI TFM UF est conçue pour être compatible avec la plupart des processus de production, y compris le moulage par injection, le moulage par extrusion et le découpage par filière. Cette flexibilité permet la production d'un large éventail de paquets et de composants, y compris des composants au niveau de la carte, de la puce et du paquet. Dans l'ensemble, l'outil d'emballage TFM UF est conçu pour fournir une solution complète, fiable et rentable pour la production de composants électroniques haute densité et haute performance. En intégrant les technologies de thermoformage et de Functionalizer, cet atout est en mesure d'offrir un support, une protection et une fonctionnalité optimisées aux composants. Cela en fait un modèle idéal pour la production en masse de composants électroniques avancés.