Occasion FICO / BESI TFM UF #9360915 à vendre en France

FICO/BESI TFM UF (Ultra Fine) est un équipement d'emballage complet qui offre une formation cohérente et répétable des emballages semi-conducteurs. Le système offre une flexibilité à la fois pour le soudage de fil de tangage fin et les styles de cadre en plomb de gullwing. L'unité permet une production de volume élevé pour une variété de types de paquets, des petits paquets à puce (CSP) à une gamme de conceptions de puces. Il est optimisé pour une utilisation dans des applications automobiles à tangage fin, telles que MEMS et capteurs, en fournissant des conceptions plates et à haut rapport d'aspect dans les environnements encombrés. FICO TFM UF utilise les technologies de dépôt, de gravure diélectrique et de métallisation à travers les trous pour créer un ensemble robuste et ultra-fin. Il utilise des techniques de dépôt optimisées pour améliorer la fiabilité et les performances des emballages. La technique aboutit à un paquet qui est : 1. Ultra-fine, pour des applications à haute densité ; 2. Très reproductible et durable ; 3. Capable de supporter le soudage de fil à pas fin et peut accueillir jusqu'à 12 mm de surface de gravure diélectrique. BESI TFM UF simplifie encore le processus de conception en offrant flexibilité et modularité. L'outil optionnel de transfert multi-broches peut être utilisé pour transférer plusieurs paquets simultanément pour réduire le temps de cycle. De plus, le processus d'assemblage de l'emballage est automatisé, nécessitant une intervention minimale de l'opérateur. La machine supporte également les technologies de fabrication avancées, y compris la lithographie UV profonde, le dépôt de pulvérisateurs, la gravure et le placage. Ces capacités permettent de traiter des conceptions de composants difficiles et des structures de matériaux de pointe. Dans l'ensemble, TFM UF est une solution idéale pour les besoins d'emballage automobile à haut volume et à haut pas. Il offre une formation optimisée des paquets de connexion et de flip-chip. Son procédé d'assemblage automatisé et ses technologies de fabrication avancées lui permettent de gérer des conceptions très difficiles. Cette fiabilité et cette performance en font une solution idéale pour les applications automobiles, ainsi que celles impliquant MEMS ou d'autres besoins d'emballage de précision.