Occasion FUJITSU QFP14X20 #293647434 à vendre en France

FUJITSU QFP14X20 est un système d'emballage conçu pour les circuits intégrés utilisés dans les appareils électroniques comme les ordinateurs, les téléphones et autres appareils portables. Il s'agit d'un paquet porte-puce au plomb (LCC) avec des fils à ailes de goéland à la périphérie et c'est un paquet idéal pour chip-on-board (COB). C'est un emballage extrêmement compact et fiable avec une empreinte de 14x20mm et un profil bas de 0,8mm de hauteur. QFP14X20 est composé d'une matière plastique moulée et gravée avec des fils en alliage de bronze. Il est adapté à une large gamme d'applications telles que les amplificateurs de puissance, les contrôleurs de puissance, les dispositifs médicaux et l'instrumentation. Les caractéristiques de l'emballage mènent jusqu'à 208 et une large gamme de températures de fonctionnement. Il se compose d'un pas de plomb interne de 0,5 mm et d'un pas de corps de 0,5 mm. Sa conception peu profilée permet des applications sensibles à l'espace, le montage de cibles et l'amélioration du débit d'air. Il est conçu pour un processus de production respectueux de l'environnement avec un emballage sans plomb et sans halogène pour le processus de rechargement de la soudure. FUJITSU QFP14X20 répond à des performances électriques élevées en termes de capacité de charge de courant et de tension, fournissant une performance de haute qualité, fiable et cohérente. Avec son placage sans plomb, il offre une solabilité fiable, une résistance aux chocs thermiques et mécaniques, une résistance aux vibrations et une résistance aux chocs de chute. Le pas de plomb unique permet d'augmenter le rendement énergétique, faible perte de puissance et un meilleur alignement des composants. Avec ses contacts extrêmement fins, plats et fiables, il permet une conception plus rentable et économisante en espace. QFP14X20 est conçu pour répondre aux exigences de conception les plus strictes et minimise le coût total du développement et de la fabrication des produits. Il dispose d'un placage sans halogène, sans plomb et sans mercure qui le rend à la fois écologique et convivial. Il est conforme au RoHS et au DEEE pour assurer un fonctionnement sûr et propre de l'appareil. Il est également livré avec une protection électrostatique de décharge pour une protection renforcée contre la statique. Dans l'ensemble, FUJITSU QFP14X20 est une solution d'emballage compacte, fiable et économique pour une variété d'articles et d'appareils électroniques. Il s'agit d'un paquet porte-puce au plomb (LCC) qui offre un encombrement et un profil bas qui répond aux exigences de conception les plus strictes. Il est conforme aux normes RoHS et DEEE, sans plomb et sans halogène. Il offre aux utilisateurs des pertes de puissance très faibles et un alignement amélioré des composants.