Occasion FUJITSU QFP14X20 #293647438 à vendre en France

FUJITSU QFP14X20
Fabricant
FUJITSU
Modèle
QFP14X20
ID: 293647438
Style Vintage: 2000
Molding system 2000 vintage.
FUJITSU QFP14X20 est un équipement d'emballage Quad Flat Pack (QFP) développé et fabriqué par la société d'électronique japonaise FUJITSU. Ce type de système de conditionnement est utilisé pour supporter de très gros composants à la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB). Les QDD sont également connus sous le nom de Low-profile Quad Flat Pack, car ils comportent des broches à faible profil qui permettent de rendre les PCB plus denses et plus minces. QFP14X20 est un type d'unité d'emballage QFP qui utilise une grille 14x20 de broches en plomb. Cette grille est formée autour du composant, les broches s'étendant vers le bas pour pouvoir entrer en contact physique avec les points de soudure de la surface du PCB. Ceci assure des connexions sûres et fiables entre le composant et la carte. FUJITSU QFP14X20 utilise une soudure sans plomb comme matériau de connexion, ce qui contribue à améliorer la fiabilité et les performances électriques du composant. De plus, le substrat exclusif résistant à la chaleur du QFP14X20 garantit une meilleure efficacité thermique et une meilleure protection contre les dommages thermiques. FUJITSU QFP14X20 est également très compatible avec d'autres systèmes d'emballage QFP. Par conséquent, il peut être utilisé dans une variété de systèmes hybrides qui peuvent contenir d'autres types de composants QFP. Cela en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une consommation électrique efficace. QFP14X20 offre plusieurs avantages par rapport aux autres systèmes d'emballage QFP. Sa taille et son poids sont une fraction de ceux des systèmes QFP classiques, et il offre une meilleure résistance aux contraintes externes. Sa configuration de broche est beaucoup plus simple que celle des autres systèmes QFP, et nécessite donc moins d'heures-homme pour l'assemblage et l'inspection des PCB. En outre, ce type de machine d'emballage QFP dispose d'une plage de température de fonctionnement plus large et d'une consommation électrique améliorée. Enfin, FUJITSU QFP14X20 est plus rentable que les systèmes QFP classiques. Par conséquent, il convient à une gamme d'applications, y compris l'électronique grand public, l'informatique, l'automobile et l'utilisation industrielle. Cet outil d'emballage fantastique est un moyen fiable de supporter de très gros composants à la surface d'un PCB.
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