Occasion FUJITSU VLSI #9379201 à vendre en France

FUJITSU VLSI
Fabricant
FUJITSU
Modèle
VLSI
ID: 9379201
Wafer mounter.
FUJITSU VLSI est une technologie d'emballage utilisée pour la conception de circuits intégrés (IC). Il a été conçu pour faciliter les connexions entre les IC et d'autres types de composants dans une approche modulaire en fournissant un cadre et des lignes directrices afin de faciliter la miniaturisation, la fiabilité et les essais. Il convient à une variété de matériaux, tels que le silicone, l'époxy et le polymère, et à une large gamme de types d'IC, y compris les signaux mixtes, analogiques, numériques, RF et micro-ondes. VLSI propose différentes solutions pour l'intégration et l'emballage IC. Pour les IC et systèmes numériques, les paquets haute densité sont disponibles dans une variété de tailles et de configurations. Ces paquets sont conçus pour réduire la surface qu'ils occupent, réalisant ainsi la miniaturisation. En outre, ces paquets peuvent également améliorer les performances des IC numériques en augmentant la vitesse et la puissance. Pour les IC à signaux mixtes, des paquets sont disponibles avec des ensembles modulaires pour composants analogiques et numériques, permettant des connexions efficaces et des économies d'espace. Il est également possible d'incorporer des modules à plus forte densité d'intégration, tels que des hybrides et des modules multi-puces, pour diverses exigences d'intégration au niveau du système. En plus de sa conception modulaire, FUJITSU VLSI dispose également de plusieurs technologies pour améliorer les performances, la fiabilité et les tests. Par exemple, pour réduire le bruit du signal, des paquets avec des traces à grande vitesse sont disponibles. Pour réduire la consommation, des forfaits de faible consommation sont disponibles. Pour une meilleure fiabilité, des emballages sans contact mécanique, tels que la puce flip, sont disponibles. À des fins d'essai, des paquets avec des points d'essai accrus sont disponibles. En utilisant VLSI, les IC peuvent être emballés dans une taille beaucoup plus petite que les solutions d'emballage classiques. Ceci est dû à l'utilisation de paquets haute densité, qui comprennent des paquets bi-en-ligne, des réseaux à billes ou la technologie flip chip. En conséquence, les dispositifs FUJITSU VLSI ont des densités d'emballage élevées, permettant une miniaturisation et des niveaux plus élevés d'intégration du système. En conclusion, VLSI est une technologie d'emballage modulaire qui fournit plusieurs solutions pour l'intégration et l'emballage en IC haute densité. Il est adapté à une variété de types et de matériaux IC, et offre plusieurs technologies pour améliorer les performances, la fiabilité et les essais. En mettant en œuvre FUJITSU VLSI, les IC peuvent être emballés à des tailles beaucoup plus petites que les solutions classiques, ce qui permet une miniaturisation et des niveaux plus élevés d'intégration du système.
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