KARL SUSS / MICROTEC (Emballage) d'occasion à vendre

KARL SUSS/MICROTEC est un fabricant leader d'équipements d'emballage de pointe qui répondent aux besoins de diverses industries. Leurs systèmes d'emballage sont conçus pour fournir des solutions fiables et efficaces pour les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique. Une des unités d'emballage remarquables offertes par KARL SUSS/MICROTEC est le HVMMFT (High Vacuum Manual Flip Chip Bonder). Ce système permet le placement et le collage précis des copeaux de flip sur les substrats, assurant d'excellentes connexions électriques et mécaniques. Avec sa capacité de vide élevée, il minimise les vides et offre une résistance supérieure à la liaison. Un autre système d'emballage offert par le fabricant est le HVMMFT C4NP (High Vacuum Manual Flip Chip Bonder avec pâte conductrice non conductrice). Ce système permet la mise en place et le collage précis des flip chips sur des substrats à l'aide de pâtes conductrices et non conductrices. Il offre une flexibilité dans les matériaux de liaison, permettant une large gamme d'applications. Les avantages des machines d'emballage KARL SUSS/MICROTEC comprennent la technologie avancée, la précision, la fiabilité et la polyvalence. Ces outils sont conçus pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs, garantissant des solutions d'emballage de haute qualité et rentables. Parmi les industries qui peuvent bénéficier des actifs d'emballage KARL SUSS/MICROTEC, mentionnons l'automobile, l'aérospatiale, les télécommunications et l'électronique grand public. Ces modèles sont adaptés à diverses applications telles que l'emballage de dispositifs microélectroniques, l'intégration de capteurs, l'optoélectronique, et plus encore.