Occasion SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 #9303228 à vendre en France

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 est un système d'emballage de puce orienté vers des applications de haut niveau de circuit et d'ingénierie informatique. Il utilise un boîtier sans plomb QFP (Quadrangular Flat Pack) monté dans une jauge de pas de 0,4 mm afin de monter des composants microscopiques tels que des transistors, des circuits intégrés et des substrats de circuits intégrés. Cela en fait le choix idéal pour créer des connexions multi-voies, car le paquet 2835 a des capacités de nombre de broches allant jusqu'à 150-180Connections. Son procédé de montage de circuit intégré est particulièrement remarquable car il crée des connexions précises de broches de noeud qui sont soudées et redistribuées de façon sûre. Ceci permet un emballage IC avancé et des liaisons multiples entre les paquets de puces. De plus, le corps quadrilatère unique du boîtier SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 permet une meilleure dissipation de la chaleur, lui donnant la capacité de fournir des services à haute vitesse fiables dans un large éventail d'applications. Le paquet 2835 est également étayé par des tests de fiabilité rigoureux qui sont nécessaires pour valider les performances dans des environnements à température extrême. Cela permet d'assurer un fonctionnement fiable et à long terme, même dans des conditions défavorables. Il est également livré avec des normes de compatibilité ajoutées, telles que des caractéristiques avancées d'enrichissement de conteneur et des tests de gravure de circuit intégré qui garantissent des performances constantes de soudure joint. Enfin, SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 offre des économies supérieures par rapport aux autres options d'emballage IC. Avec une conception simple mais précise, il a la capacité de réduire les coûts de fabrication et d'assemblage grâce à des composants intégrés « haute densité », ce qui en fait une option attrayante pour une variété d'applications. En bref, le système d'emballage 2835 est le choix idéal pour les applications d'ingénierie de circuit de haut niveau. Il offre une fiabilité supérieure et des économies de coûts, et son corps quadrilatéral compact et fiable en fait un excellent choix pour les connexions multi-voies et la dissipation de chaleur. Cela en fait un choix idéal pour diverses applications, à long et à court terme, qui nécessitent des performances fiables.