Occasion SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 #9358781 à vendre en France

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 (BST2835) est un système d'emballage utilisé dans la fabrication de puces semi-conductrices. Il est conçu pour offrir une meilleure performance et fiabilité, par rapport à d'autres technologies d'emballage de puces. Le BST2835 est un paquet multi-filières, qui combine plusieurs composants en un seul paquet. Les matrices sont assemblées en un seul emballage à l'aide d'un flip chip collant. Ce procédé augmente la surface efficace de chaque filière, ce qui peut aider à réduire les coûts. Les matrices sont ensuite montées sur la surface du substrat avec une colle, ce qui contribue également à dissiper la chaleur. Le BST2835 permet une plus grande flexibilité dans la conception de l'emballage. Le paquet peut être personnalisé pour s'adapter à une application particulière. La taille du paquet peut être réduite et peut également être conçu pour s'adapter à une technologie spécifique. Il est possible de concevoir l'ensemble pour une variété d'applications telles que les télécommunications, l'automobile, l'industrie, la médecine et l'électronique grand public. Le BST2835 peut fournir des fonctionnalités de gestion de la puissance supérieures grâce à ses composants actifs intégrés sur le paquet. Le boîtier présente également des caractéristiques supplémentaires telles que la conductivité thermique et électrique, ainsi qu'une protection supplémentaire du circuit intégré dans les conditions environnementales. La conception de l'emballage permet une intégration beaucoup plus grande des composants que l'emballage traditionnel, avec des performances thermiques moindres. Le forfait offre également des vitesses plus rapides pour la transmission de données. BST2835 peut également prendre en charge des interfaces telles que LPDDR4, WLAN et Bluetooth qui peuvent aider à réduire la taille du circuit et fournir une solution rentable. En résumé, 2835 (BST2835) est un système d'emballage avancé qui offre des performances et une fiabilité supérieures. Il est conçu avec des fonctionnalités de gestion de la puissance supérieures et le paquet est personnalisable pour une utilisation dans une variété d'applications. Le boîtier dispose de composants actifs intégrés et fournit une excellente conductivité thermique et électrique et une protection pour les circuits intégrés. Il supporte également plusieurs interfaces, ce qui peut réduire la taille du circuit et fournir une solution rentable.