Occasion SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 #9303241 à vendre en France

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 est un équipement d'emballage IC (circuit intégré) de pointe. Il s'agit d'un module multi-puces, permettant l'intégration simultanée de plusieurs IC dans un paquet sans soudure. Le système utilise une puce semi-conductrice et, dans certains cas, des composants passifs. BP-02-2835 unité offre des avantages significatifs en termes de taille, de coût réduit et d'amélioration des performances thermiques par rapport aux techniques traditionnelles de conditionnement par filière. Il comprend un substrat PGA (Pin-Grid Array) avec des fonctionnalités intégrées telles que le Via-in-Pad thermique (TVIP) et des chemins microbandes multicouches pour une gamme de conceptions de signaux analogiques, numériques et mixtes. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 offre une technologie d'impression avancée avec une largeur de ligne minimale de 0,1 mm et une épaisseur de tranchage de 0,25 mm. Cette technique d'impression permet de réaliser des emballages flexibles pouvant accueillir divers types d'IC. En outre, BP-02-2835 machine offre des performances thermiques améliorées avec son unique vias-in-pad (TVIP), permettant le transfert de la chaleur générée par les IC et de la dissiper à travers le substrat. L'outil possède également des caractéristiques intégrées telles que le plaquage doré sur les plots externes de la puce pour permettre une plus grande capacité de réseau et assurer une connexion électrique fiable. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 permet l'utilisation de masque de soudure pour protéger la connexion et prévenir l'oxydation. BP-02-2835 convient à des applications très complexes telles que l'aérospatiale et les applications médicales, en raison de sa fiabilité et de ses capacités de câblage avancées. Le PCIe est également supporté par l'ajout d'une solution de mezzanine. En conclusion, SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 est une solution d'emballage avancée. Il est doté d'un substrat PGA rentable, d'un via thermique unique, d'un revêtement doré et d'un masque de soudure pour des performances supérieures et une meilleure protection. Il est adapté à une gamme d'applications où la puissance et la taille sont des facteurs critiques, et prend en charge plusieurs IC intégrés dans un seul paquet.