Occasion SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 #9303243 à vendre en France

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 est un système d'emballage avancé pour l'emballage des puces à semi-conducteurs. L'emballage est conçu pour contenir une seule filière et comprend huit broches dont deux ont une résistance noyée. Il s'agit d'un paquet PGA à double bille de 2mm x 2mm qui permet une insertion facile de la filière et élimine le besoin d'insertion manuelle de la broche. L'emballage est adapté à des applications haute densité et peu profilées. BP-2-2835 utilise une technologie de presse à moule en plastique pour la construction de l'emballage. Le cadre en plomb de cuivre plaqué a une bille de soudure au centre et est encapsulé dans un matériau thermoplastique. Après le procédé d'encapsulation, la filière est fixée par un procédé de collage électrostatique. L'emballage est conçu pour avoir un profil bas et une grande résistance à l'humidité et au stress. Il est conforme à la norme JEDEC et est conforme RoHS. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 a une température maximale de fonctionnement de 105 ° C et une plage de température de stockage de -65 ° C à + 150 ° C Le temps moyen de défaillance est supérieur à 10 000 heures à 25 ° C. Le boîtier dispose également d'excellentes performances électriques et est conçu pour un large éventail d'applications, y compris les appareils cellulaires, Bluetooth, téléphones sans fil et appareils photo numériques. L'emballage a également une valeur T j max élevée, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des applications à haute température. BP-2-2835 est conçu pour être compatible avec une large gamme d'interposeurs et de matériaux de carton. Il a une précision de placement des composants ± 0.01mm qui réduit le nombre de soudure de désalignement se produit. La faible résistance et la résistance thermique de l'emballage réduisent également la consommation d'énergie pour une conception plus efficace. SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 est fortement recommandé pour les applications dans les industries sans fil, Bluetooth et cellulaire. Il répond aux besoins des applications haute densité tout en offrant d'excellentes performances thermiques et électriques. L'emballage est conçu pour faciliter l'utilisation et est conforme au RoHS pour la conformité aux règlements environnementaux. Combiné à sa petite taille et à son design peu profilé, BP-2-2835 est un choix optimal pour l'emballage des puces semi-conductrices.