Occasion SUN-SMD A13-200 #9205183 à vendre en France

SUN-SMD A13-200 est un type d'équipement d'emballage de circuits intégrés (IC) produit par SUN-SMD, Inc., un fournisseur mondial de composants électroniques de premier plan, et est particulièrement adapté aux chaînes d'assemblage automatisées. Le système est une version avancée du A13-100 et dispose d'une conception optimisée et peu coûteuse qui est plus efficace que les méthodes manuelles traditionnelles. Il utilise une approche Pick-and-Place avancée pour assembler rapidement des IC sur une carte de circuit imprimé (PCB). L'unité fournit une solution fiable pour les besoins d'assemblage IC et est conçue pour une utilisation dans une variété de composants, y compris MEMS et d'autres produits non électroniques. La machine s'est avérée être une option rentable pour les opérations de production de volume moyen à élevé, et est capable de satisfaire aux exigences à la fois standard et de spécialité. A13-200 paquet se compose de plusieurs parties modulaires, y compris un Pick-and-Place Head, un alimenteur de vide, un contrôleur semi-automatisé, et un logiciel. La tête est conçue pour être simple et rapide, en utilisant un outil de vision embarqué pour aligner avec précision les composants sur le PCB pendant l'assemblage. L'alimentation sous vide permet de maintenir plusieurs composants simultanément, tandis que le contrôleur supervise le processus d'assemblage, détectant et corrigeant les irrégularités, et fournissant un retour d'information tout au long du processus. Le logiciel comprend une bibliothèque de composants et une base de données contenant une liste de toutes les pièces en cours d'assemblage. Cette base de données stocke également des informations telles que les temps d'assemblage, les composants utilisés et la qualité de la production. La base de données facilite la programmation utilisateur pour assurer l'exactitude et la répétabilité pendant l'assemblage. SUN-SMD A13-200 est un atout très fiable et efficace, adapté à des séries de production de volume moyen à élevé. Il combine des capacités logicielles sophistiquées avec une technologie Pick-and-Place avancée. Ce modèle permet aux utilisateurs d'assembler les IC rapidement et avec précision sur un PCB, dépassant les limites des méthodes manuelles traditionnelles. La conception hautement intégrée est également rentable, permettant aux utilisateurs d'économiser de l'argent sur les coûts d'assemblage et de réduire les délais de commercialisation.