Occasion TOWA AP-32-DIP #9364838 à vendre en France

TOWA AP-32-DIP est un système d'emballage compact conçu pour optimiser le transport et le stockage de multiples puces de circuit intégré (IC). Ce type de système d'emballage est couramment utilisé dans les industries industrielles, militaires et électroniques grand public. AP-32-DIP se compose de trois composants principaux : un substrat, un insert et un joint. Le substrate est typiquement fait d'un laminé de haute qualité, un verre de FR-4 ou une matière thermoplastique rigide, telle que polyimide. L'insert est constitué de deux pièces séparées qui sont soudées l'une à l'autre puis emboîtées dans le substrat. Un insert supérieur maintient les puces IC de manière à ce que chaque IC soit solidement relié aux autres par l'intermédiaire d'un réseau de joints conducteurs. Un insert inférieur est utilisé pour contenir les puces IC et assurer l'isolation électrique entre elles. Le joint est généralement formé d'un caoutchouc ou d'une matière plastique très conductrice. TOWA AP-32-DIP est conçu pour fournir une solution d'emballage fiable tout en étant plus solide et durable que les emballages en plastique classiques. Il permet également un transfert thermique accru grâce à sa conception thermique efficace. En outre, il offre une solution rentable pour les grandes séries de production qui nécessitent un volume de production élevé. AP-32-DIP est idéal pour les applications nécessitant un niveau élevé de protection contre les décharges électrostatiques, les poussières, les chocs ou l'eau. Il est également bien adapté pour des applications où la densité, la dissipation thermique et l'isolation électrique sont de la plus haute importance. La combinaison insert-et-joint se traduit par un emballage IC résistant mécaniquement, électriquement sain et thermiquement efficace. En tant que telle, elle fournit une solution de conditionnement souhaitable pour des systèmes de haute fiabilité tels que les équipements médicaux, les systèmes de sécurité et l'électronique aérospatiale. Dans l'ensemble, TOWA AP-32-DIP est une solution d'emballage avancée qui offre des avantages significatifs par rapport aux emballages IC classiques. Sa construction à haute résistance, son isolation électrique fiable et son rendement thermique en font un choix idéal pour les applications critiques. Il est également rentable et facilement intégré dans les chaînes de production existantes, ce qui fait de ce type de système d'emballage un choix souhaitable pour des applications nécessitant une grande fiabilité et une protection maximale.