Occasion TSP TO-92-III #9150622 à vendre en France

TSP TO-92-III est un système d'emballage utilisé pour protéger les dispositifs semi-conducteurs contre les dommages et les altérations de l'environnement. Il est souvent utilisé dans les applications électroniques grand public, y compris les appareils mobiles. TO-92-III emballage est constitué d'un corps en plastique avec deux ou trois fils métalliques s'étendant hors du fond de l'emballage. Le type le plus courant de 3-lead versions ont les leads disposés dans une disposition triangulaire. Tous les boîtiers TSP TO-92-III comportent une matrice exposée dans le corps du boîtier, ce qui permet un meilleur contrôle thermique et une plus grande surface de contact avec les composants de connexion. TO-92-III paquet offre des performances supérieures par rapport à d'autres styles de paquet. Il offre une excellente protection contre l'humidité, la poussière, les chocs, les vibrations et d'autres dangers environnementaux. L'ensemble offre également des performances thermiques et électriques supérieures. Les fils en aluminium offrent un excellent contact électrique et une gestion thermique supérieure, ce qui augmente la fiabilité des composants. Le boîtier TSP TO-92-III dispose d'une méthode d'étanchéité fiable qui utilise un procédé d'étanchéité du couvercle pour protéger le dispositif semi-conducteur. Le couvercle de l'emballage est fixé avec un matériau à base de résine qui crée un joint hermétique. Ce joint empêche l'entrée d'air, d'humidité et de contaminants. TO-92-III paquet est rentable et économise du temps à installer, car le paquet ne nécessite pas de soudure manuelle et peut être facilement intégré dans des systèmes d'impression automatisés. De plus, le joint hermétique de couvercle élimine la nécessité de procédés d'encapsulation et de collage supplémentaires. Le paquet TSP TO-92-III est idéal pour les applications nécessitant une grande fiabilité et miniaturisation, comme dans l'automobile et les télécommunications. Il est également bien adapté pour une utilisation dans des applications sensibles à la température, car il offre des performances thermiques supérieures. De plus, TO-92-III paquet est conforme aux normes RoHS, REACH, UL et CSA.