Occasion TSP TO-92S-III #9150624 à vendre en France

TSP TO-92S-III est un système d'emballage électronique personnalisé, conçu pour protéger les circuits intégrés (IC) contre les dommages physiques et environnementaux, et pour améliorer leurs performances. Il s'agit d'un ensemble spécial de composants et d'assemblage de composants, utilisé pour le montage des IC. TO-92S-III appartient à la famille des contours de transistors (TO) - une série de boîtiers largement utilisés pour les semi-conducteurs comme les transistors, les diodes, les résistances et les condensateurs. TSP TO-92S-III enferme les CI dans un boîtier en plastique. Il se compose de plusieurs parties - un boîtier rond, des cadres de base et de plomb, et un couvercle avec un dissipateur de chaleur intégré. Tous les composants sont conçus pour la suspension et le parage simultanés des IC. Le paquet a une grille ouverte, qui maintient les IC dans un alignement parfait et facilite le processus de soudage. La base est reliée à la grille et au couvercle à l'aide d'un mécanisme d'encliquetage, ce qui améliore la protection mécanique des composants. Le couvercle en plastique est scellé avec une résine époxy, afin d'éviter les dommages environnementaux. TO-92S-III est l'un des emballages les plus populaires pour les IC, car il fournit une excellente efficacité thermique et spatiale, ainsi que des performances électriques modérées. Le paquet est disponible en trois types différents : une seule pièce, deux pièces et trois pièces. L'emballage monobloc est un élément moulé en compression, avec des broches reliées aux cadres en plomb directement attachés au boîtier. Le paquet en deux parties offre plus de flexibilité, car il offre la possibilité de monter le CI avant ou après la soudure. Le boîtier en trois parties est soudé au PCB avant le montage des IC et possède de nombreuses broches pour une connexion plus stable et une meilleure performance électrique. En termes de performances électriques, TSP TO-92S-III offre une faible résistance thermique, une résistance d'isolation élevée, une faible inductance des composants et une grande immunité au bruit. En outre, il a une plage de température étendue (jusqu'à -55 ° C à + 150 ° C) et il est capable de dissiper jusqu'à 0.75W de puissance, ce qui le rend adapté à la plupart des applications générales. TO-92S-III est également conforme au RoHS, c'est-à-dire qu'il est mécaniquement et électriquement fiable et conforme aux normes de sécurité. En conclusion, TSP TO-92S-III est un excellent système d'emballage pour les CI car il offre une protection supérieure, avec d'excellentes performances thermiques et électriques. Son mécanisme d'encliquetage, sa large plage de température et sa conformité au RoHS en font l'un des emballages largement utilisés pour les circuits intégrés.