Occasion ASM BGA BP 209 #151127 à vendre en France

L'ASM BGA BP 209 est un équipement d'assemblage et de fabrication entièrement automatisé, à haut débit. Il est conçu pour la fabrication électronique de moyen à haut volume et peut accueillir des planches jusqu'à 570mm x 500mm. Il est capable de supporter une large gamme de types et de tailles de composants ainsi que des paquets BGA et micro BGA sur le côté inférieur seulement. Le système est basé sur une technologie SWAP-C renommée dans l'industrie, qui combine un positionnement et un montage très précis avec un processus en ligne optimisé spécialement conçu pour maximiser l'efficacité. La technologie SWAP-C garantit un niveau élevé de précision, de répétabilité et de fiabilité, avec une précision de placement sur 0201 composants de meilleure que 0.040mm. De plus, l'unité est équipée d'une machine de manutention d'alimentation palettisée qui fournit un débit élevé de composants tout en réduisant les coûts d'inventaire des composants d'alimentation. Il a une capacité de composants impressionnante, avec jusqu'à 960 alimentateurs de composants et 8 porte-palettes avec 24 fentes chacun. L'outil est également capable de manipuler plusieurs types et tailles de composants, y compris Fine Pitch BGA, uBGA, et QFP. L'actif dispose également d'un modèle de vision avancé pour l'inspection, permettant la vérification de la précision et de la qualité du placement des pièces. L'équipement de vision est conçu pour détecter la déformation des composants, leur présence, leur rotation, leur décalage et leur absence, ainsi que les ponts, les pierres tombales, les dommages causés par les BPC, les composants manquants et la polarité des composants. Le système convertit ces signaux vers le contrôleur, ce qui permet d'effectuer des réglages, ce qui permet d'assurer des performances constantes au niveau du débit et de la pièce. En termes de contrôle des processus, l'unité utilise une machine de surveillance SPC (contrôle statistique des processus) avancée. Cet outil surveille chaque étape du processus de production, fournissant des données de processus en temps réel et une traçabilité complète. Il est conçu pour assurer le maintien constant de la qualité des composants et le respect de tous les paramètres. BGA BP 209 actif est une solution avancée et complète pour l'assemblage et la fabrication de panneaux de PC. Il est conçu pour fournir un emplacement et un assemblage précis, une qualité exceptionnelle et un débit fiable. Avec son modèle de manutention automatisée et son équipement de vision avancé, c'est une solution idéale pour les exigences de fabrication électronique de moyen à haut volume.