Occasion ASM / SIEMENS HF3 #293618204 à vendre en France
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ID: 293618204
Pick and place machine
(3) Gantries
(2) 12 Segment collect and places
Siplace twin head
Placement rate: 30100 comp/h
(3) Nozzle changers
Single conveyor
PCB Format: 50x50 mm² to 450x508 mm²
PCB Thickness: 0.3-4.5 mm
(3) Changeover tables
Feeding capacity / COT: 45 tracks
Overall feeding capacity: 135 tracks
Matrix tray changer
Placement head Gantry 1 and 4:
Component range:
0201 to PLCC44
BGA
µBGA
Flip-chip
TSOP
QFP
SO to SO32
DRAM
Programmable set down force: 2.4-5.0 N
Nozzle type: 9xx
X, Y Accuracy: ± 60 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.7°/4σ
Placement head Gantry 2 and 3:
Component range:
0603 to SO
PLCC
QFP
BGA
Special components
Bare dies
Flip-chips
Programmable placement force: 1.0-1.5 N
Nozzle types:
5xx (Standard)
4xx and adapter
8xx and adapter
9xx and adapter
Nozzle spacing on the (2) pick and place heads: 70.8 mm
X/Y Accuracy: ± 35 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.07°/4σ.
ASM/SIEMENS HF3 est un équipement automatisé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. C'est une solution intégrée et autonome qui permet aux utilisateurs de concevoir des cartes PC, de remplir des composants dans la conception et d'assembler les cartes PC en utilisant des processus automatisés simples. ASM HF3 est conçu pour les fabricants de panneaux pour PC qui ont besoin d'une solution de fabrication complète. Le système est capable de reconnaissance avancée des fonctionnalités, le placement des composants et l'assemblage automatisé de la carte. Il est également équipé d'une gamme d'outils d'édition et de diagnostic puissants pour s'assurer que les planches sont fabriquées avec précision et efficacité. L'unité comprend un certain nombre de modules, comme un module de conception qui permet aux utilisateurs de concevoir la configuration de la carte de PC, et un module de placement de composants qui permet aux utilisateurs de remplir des composants dans la conception de la carte. La machine comprend également un module d'assemblage automatisé qui peut assembler automatiquement la carte PC aux normes les plus élevées. L'outil comprend également un module d'inspection qui peut détecter des défauts dans l'assemblage de la carte PC, ainsi qu'un module de test qui peut exécuter des tests automatisés sur les cartes assemblées. Cela garantit que chaque planche est testée et inspectée selon les normes de qualité les plus élevées. L'actif comprend également un certain nombre de diagnostics puissants et d'outils de journalisation, tels qu'un module SIMLog qui peut enregistrer les données pendant le processus d'assemblage et de fabrication de la carte PC, fournissant des informations diagnostiques en temps réel. Cela peut aider les ingénieurs à diagnostiquer les problèmes qui peuvent survenir pendant le processus de fabrication. Dans l'ensemble, SIEMENS HF3 est un modèle complet d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui fournit aux fabricants de cartes pour PC une solution complète et automatisée pour concevoir, peupler et assembler des cartes pour PC. L'équipement est conçu pour réduire le temps et les erreurs de montage de la carte PC, tout en fournissant des fonctions de journalisation et de diagnostic pour assurer la production de cartes de la plus haute qualité.
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