Occasion ASM / SIEMENS MTC2 #293774534 à vendre en France

ASM/SIEMENS MTC2 est un équipement sophistiqué d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui intègre des technologies de pointe et des capacités d'automatisation avancées pour rationaliser le processus de production. Ce système est conçu pour répondre aux exigences exigeantes des environnements de fabrication à haut débit tout en garantissant une qualité et une fiabilité exceptionnelles des circuits imprimés assemblés (PCB). Les composants clés de l'unité ASM MTC2 comprennent des machines de sélection avancées, des imprimantes à pâte à souder, des fours de rechargement, des systèmes d'inspection et des solutions logicielles qui fonctionnent ensemble de façon transparente pour optimiser l'ensemble du processus d'assemblage. Ces composants sont construits avec l'ingénierie de précision et la technologie de pointe pour fournir des résultats d'assemblage rapides et précis. Les machines pick-and-place de la machine SIEMENS MTC2 sont équipées de systèmes de vision à grande vitesse et d'algorithmes intelligents pour placer précisément les composants de montage de surface sur les PCB avec une précision de micron. Ces machines disposent de têtes multiples qui peuvent gérer une large gamme de tailles et de types de composants, assurant flexibilité et efficacité dans le placement des composants. Les imprimantes de colle de soudure dans l'outil MTC2 sont conçues pour appliquer de la colle de soudure sur le PCBs avec la précision et la consistance. Ces imprimantes utilisent des technologies de distribution avancées pour assurer un dépôt de pâte de soudure uniforme et fiable, minimisant les défauts et assurant des joints de soudure solides pendant le processus de refusion. Pendant le processus de refoulement, les PCB sont soumis à un chauffage contrôlé dans les fours de refoulement pour faire fondre la pâte de soudure et former des connexions électriques fiables entre les composants et le substrat de PCB. Les fours de recharge de l'actif ASM/SIEMENS MTC2 sont conçus pour fournir des profils thermiques précis et une distribution de chaleur cohérente afin d'assurer un rechargement optimal de la soudure et de minimiser les défauts tels que les ponts et vides de soudure. Après le processus d'assemblage, les BPC subissent une inspection approfondie au moyen de systèmes d'inspection avancés utilisant des technologies d'inspection optique automatisée (IAO) et d'essai en circuit (TIC) pour détecter les défauts et assurer la qualité des BPC assemblés. Ces systèmes d'inspection sont intégrés à l'équipement d'assemblage pour fournir une rétroaction en temps réel et permettre d'identifier et de résoudre rapidement tout problème d'assemblage. Pour gérer et optimiser l'ensemble du processus d'assemblage, le modèle ASM MTC2 comprend des solutions logicielles complètes qui offrent des capacités de programmation avancées, un calendrier de production, une surveillance des processus et une analyse des données. Ces solutions logicielles permettent une intégration homogène des équipements d'assemblage, le partage des données entre les différentes étapes du processus d'assemblage et le suivi en temps réel des métriques de production pour améliorer l'efficacité et le contrôle de la qualité. En conclusion, SIEMENS MTC2 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe qui combine des technologies de pointe, des capacités d'automatisation et des solutions logicielles intelligentes pour rationaliser le processus de production, améliorer la qualité et la fiabilité, et répondre aux exigences exigeantes des environnements de fabrication à haut débit.