Occasion ASM / SIEMENS Siplace HS60 #293731960 à vendre en France

ASM/SIEMENS Siplace HS60 est un équipement avancé d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés (PCB) qui offre un positionnement rapide et précis des composants électroniques sur les PCB. En tant que solution leader dans l'industrie de l'électronique, ASM Siplace HS60 combine une technologie innovante et des performances éprouvées par l'industrie pour offrir une productivité et une efficacité exceptionnelles dans les processus d'assemblage des PCB. Une des caractéristiques clés de SIEMENS Siplace HS60 est sa capacité de placement à grande vitesse, qui permet l'assemblage rapide de PCB complexes avec une large gamme de composants. Avec un taux de placement allant jusqu'à 60 000 composants par heure, le système offre une vitesse et une efficacité inégalées, permettant aux fabricants de respecter des délais de production serrés et d'améliorer le débit global. Le placement à grande vitesse est réalisé grâce à des systèmes de vision avancés et des algorithmes logiciels intelligents qui optimisent la manipulation des composants et les processus de placement. Siplace HS60 est équipé d'une unité de manutention polyvalente qui supporte une grande variété de types, de tailles et de formes de composants. La machine peut manipuler des composants allant de petits passifs à de grands connecteurs et IC, assurant la flexibilité des processus d'assemblage et la compatibilité avec diverses conceptions de PCB. L'outil dispose de têtes de placement à double portique avec plusieurs buses de placement, permettant de placer simultanément différents types de composants pour améliorer encore l'efficacité et la productivité. Un des avantages majeurs de l'ASM/SIEMENS Siplace HS60 est sa capacité de placement de haute précision, qui assure un positionnement précis et fiable des composants sur le PCB. L'actif utilise une technologie avancée de reconnaissance de la vision pour détecter les positions et les orientations des composants, permettant un alignement et un placement précis avec une précision de niveau micron. Ce niveau de précision est essentiel pour obtenir des résultats d'assemblage de haute qualité et assurer l'intégrité des joints de soudure, en particulier pour les composants à pas fin et les conceptions de PCB à haute densité. En plus de la rapidité et de la précision, ASM Siplace HS60 offre des fonctionnalités intelligentes avancées qui simplifient le processus d'assemblage et améliorent la productivité globale. Le modèle est équipé de la technologie intelligente d'alimentation, qui reconnaît et configure automatiquement les alimentateurs pour les différentes bobines de composants, minimisant le temps de configuration et réduisant le risque d'erreurs. L'interface utilisateur intuitive et les contrôles logiciels permettent aux opérateurs de programmer et d'optimiser facilement les processus d'assemblage, de surveiller l'état de la production en temps réel et de faire des ajustements rapides pour répondre aux exigences changeantes de la production. En outre, SIEMENS Siplace HS60 est conçu pour une haute fiabilité et disponibilité, avec une construction mécanique robuste et un accès facile pour la maintenance et le service. L'équipement intègre des fonctions avancées de surveillance des processus et de contrôle de la qualité pour garantir des résultats d'assemblage cohérents et détecter tout problème ou défaut en temps réel. Grâce à sa conception modulaire et à son évolutivité, Siplace HS60 peut être facilement intégré dans les lignes de production existantes et élargi pour répondre aux demandes de production croissantes. Dans l'ensemble, ASM/SIEMENS Siplace HS60 est un système d'assemblage et de fabrication de BPC à la pointe de la technologie qui combine des performances à haute vitesse, un placement de précision et des fonctionnalités intelligentes pour optimiser l'efficacité et la qualité de la production. Avec sa technologie de pointe et ses capacités de pointe, ASM Siplace HS60 est une solution idéale pour les fabricants d'électronique qui cherchent à améliorer leurs processus d'assemblage de PCB et à rester compétitifs dans l'industrie de l'électronique à rythme rapide.