BGA (Assemblage et fabrication de panneaux PC) d'occasion à vendre

BGA (Ball Grid Array) est un type d'emballage de montage de surface utilisé pour les circuits intégrés dans la fabrication de dispositifs électroniques. En ce qui concerne les systèmes de fabrication de BGA, plusieurs analogues sont disponibles avec leurs propres avantages uniques. Un exemple est le système de retravaillement DRS 24 BGA, qui est conçu pour le soudage et le désolidarisation de précision des composants BGA. Il offre un contrôle de la température, un débit d'air réglable et un alignement précis pour un retravaillement précis. La T862 station de retravaillement BGA est une autre option populaire, connue pour sa technologie infrarouge. Il utilise le chauffage IR pour effectuer un remboursement précis et peut gérer une large gamme de boîtiers BGA. Ce système est privilégié pour son interface conviviale et son efficacité. La TR1000IR-2 station de retravaillement BGA est un autre choix fiable. Il utilise le chauffage haut et bas à double face IR pour un rechargement efficace et dispose d'un système d'alignement optique intégré pour un placement précis des composants. Dans l'ensemble, ces systèmes de fabrication de BGA sont préférés pour leur précision, leur vitesse et leur facilité d'utilisation. Ils fournissent des processus d'assemblage et de fabrication efficaces et fiables pour les composants BGA, assurant une production de haute qualité dans l'industrie électronique.