Occasion CENCORP LM700 #293757738 à vendre en France

CENCORP LM700 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe conçu pour répondre aux exigences exigeantes de la production électronique moderne. Ce système avancé offre une gamme complète de fonctionnalités et de capacités qui permettent une production efficace et précise de cartes de circuits imprimés (PCB) de haute qualité. Du placement des composants à la soudure, aux essais et à l'inspection, CENCORP LM 700 fournit une solution homogène et intégrée pour l'assemblage des PCB. Au cœur d'unité LM700 est sa machine de placement de composante de précision, qui utilise des systèmes de vision avancés et une robotique pour exactement placer des composantes sur PCBs avec le plus haut niveau de vitesse et d'exactitude. Équipé d'un outil de portique haute vitesse, le LM 700 peut gérer un large éventail de types et de tailles de composants, assurant la compatibilité avec diverses conceptions et configurations de PCB. Les systèmes de vision de l'actif sont capables de détecter l'orientation des composants, en assurant un emplacement et une orientation corrects pour chaque composant sur le BPC. En plus de ses capacités de placement de composants, CENCORP LM700 dispose d'un modèle de soudage avancé qui utilise une combinaison de technologies de chauffage en phase vapeur, infrarouge et convection pour obtenir des résultats de soudage précis et uniformes. Ce procédé de soudage en plusieurs étapes offre un contrôle thermique supérieur et garantit que les composants sont solidement fixés au PCB sans risque de surchauffe ou de vide de soudure. Les capacités de profilage thermique de l'équipement permettent aux opérateurs de peaufiner le processus de soudure pour obtenir des résultats optimaux pour chaque assemblage de PCB. Le CENCORP LM 700 comprend également des capacités d'essai et d'inspection complètes pour assurer la qualité et la fiabilité des BPC assemblés. Les modules d'essai intégrés permettent des essais fonctionnels des BPC pour vérifier le bon fonctionnement des composants et des circuits. Les systèmes d'inspection optique avancés permettent d'inspecter en détail les joints de soudure, le placement des composants et les traces de BPC afin de détecter tout défaut ou anomalie pouvant affecter le rendement des BPC. LM700 système est équipé d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de programmer, surveiller et contrôler facilement le processus d'assemblage. Le logiciel de l'unité offre des outils intuitifs pour l'importation de mise en page de PCB, la sélection de composants et l'optimisation du processus d'assemblage, la rationalisation du flux de production et la réduction du risque d'erreurs ou de défauts. La machine supporte également la connectivité avec les systèmes MES pour la surveillance en temps réel et l'échange de données, permettant une gestion efficace de la production et le contrôle de la qualité. Dans l'ensemble, le LM 700 est un outil polyvalent et fiable d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui offre une solution complète pour la production électronique à haut volume. Grâce à ses capacités avancées de pose, de soudure, de test et d'inspection, CENCORP LM700 répond aux exigences strictes de la fabrication électronique moderne et fournit une solution rentable et efficace pour produire des assemblages de BPC de haute qualité.