Occasion CYBEROPTICS LSM #9101630 à vendre en France

CYBEROPTICS LSM est un équipement qui combine à la fois pick-and-place et sans contact AOI dans un système unifié de fabrication côté ligne pour fournir une solution totale pour l'assemblage et la fabrication de cartes PC. Il fournit une solution configurable pour les chaînes d'assemblage de faible à haut volume de production. La fonction pick-and-place de LSM dispose de deux familles de machines - les systèmes de placement MMS et MLP ultra-haute vitesse. Ces systèmes disposent de têtes de placement asservies avancées pour plus de précision et de flexibilité. Le modèle MMS dispose également d'une unité de vision intégrée avec AOI 3D ultra-haut débit intégré, et prend également en charge des emplois haut de gamme. La machine AOI sans contact avec AOI 3D ultra-haut débit intégré de CYBEROPTICS LSM combine une optique avancée avec des algorithmes intelligents et un mécanisme de déclenchement unique pour fournir un AOI 3D ultra-haut débit. Cet outil offre une percée dans la précision et la répétabilité avec sa technologie brevetée de balayage laser qui permet une inspection à 100 % sur l'ensemble de la carte. L'actif est encore amélioré avec la reconnaissance automatique des défauts et de multiples algorithmes pour la vérification et la prise de décision en temps réel. LSM permet d'économiser du temps et de l'argent en livrant des AOI 3D ultra haute vitesse et jusqu'à 108 plateaux/h avec station de chargement intégrée pour une solution mixte. Il comprend également une analyse avancée des processus et des rendements avec des retours détaillés en temps réel qui aident à optimiser les chaînes d'assemblage et à accélérer la production. Construit sur un cadre CANBus, le modèle apporte une intégration homogène avec les solutions MES/ERP existantes et d'autres équipements d'automatisation communs. La technologie multi-capteurs de CYBEROPTICS LSM et la reconnaissance avancée des puces offrent une couverture globale avec AOI 3D ultra-haute vitesse. Il supporte également une large gamme de produits à une fraction du coût des systèmes AOI traditionnels. L'équipement est encore amélioré avec 99.9999 % de précision et de répétabilité de l'ultra-haute vitesse 3D AOI ainsi que des analyses de processus et de rendement avancées. Il dispose également de multiples algorithmes intelligents de prise de décision pour la reconnaissance automatique des défauts. En conclusion, LSM est une solution idéale pour l'assemblage et la fabrication de cartes PC. Il combine la technologie AOI, pick-and-place et sans contact en un système unifié offrant un AOI 3D ultra-haut débit qui fournit une percée en précision et en répétabilité. Il dispose également d'une analyse avancée des processus et des rendements et peut être facilement intégré aux solutions MES/ERP existantes. L'unité fournit une solution totale pour le coût le plus bas par rapport aux systèmes AOI traditionnels.