Occasion CYBEROPTICS SE 200 #10758 à vendre en France

ID: 10758
Inline Solder Paste Inspection System Windows NT operating system and Intel Pentium III processor Collects data on paste height, area and volume Uses standard SMEMA communications Accepts barcode reader input Includes: Scanning sensor head mounted on automated, programmable robot High-performance Ethernet card, network port and two serial ports Iomega Zip drive, disk drive and CD-ROM drive 9 gigabyte Ultra-wide SCSI hard drive Programmable warning light tower 15-inch color monitor Industrial-grade trackball Conveyor alignment panel Solder paste repeatability: 2 microns (0.08 mil) @ 1 sigma NIST-traceable standard Repeatability: 1 micron (0.04 mil) @ 1 sigma Accuracy: 5 microns (0.20 mil) Maximum board size (configuration dependent): 460x560mm (18x22 in) Maximum field of view: 9.0x6.7mm (350x265 mils) Depth of field: ±2mm (79 mils) Typical inspection speed: 0.75 seconds System controller: Pentium III processor Power requirements: 100-120/220-240 volts, 50/60 Hz, 6/3 amps Compressed air (for board stopper) 580-825 kPa (80-120 psi).
CYBEROPTICS SE 200 est un équipement entièrement automatisé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Il utilise la capture de données de vision avancée et des logiciels pour assembler avec précision et rapidité des cartes pour l'assemblage et la fabrication de PC. Le système est facile à programmer et permet des contrôles précis et efficaces sur l'ensemble du processus de production. L'unité est équipée de plusieurs capacités de vision avancées, telles que la soudure, l'impression, l'inspection et le dépôt. Il se compose également d'une société de machines pour la coupe, le forage, et toutes les autres opérations nécessaires. La machine est fabriquée avec une vitesse allant jusqu'à 9 000 composants par heure et a un taux de précision allant jusqu'à 0,065mm. Il permet également d'améliorer les capacités de déclaration, de traçabilité et de suivi. CYBEROPTICS SE200 utilise un certain nombre de composants et de fonctionnalités, ce qui en fait une option idéale pour les fabricants. Ces fonctionnalités comprennent la gestion automatisée de l'imprimante, la collecte de données, la vérification du placement, le montage de surface, et plus encore. En outre, il a la capacité de traiter une large gamme de composants, tels que flip-chips, BGA, ultra-seul pas, soudure sans plomb, et plus encore. En ce qui concerne le processus d'inspection, le SE 200 est équipé d'un outil de vision à quatre faces qui fournit une précision et une traçabilité améliorées. Avec cet atout, la machine peut détecter des défauts de montage de surface, tels que des shorts, des ouvertures, des ponts, des tombes, etc. Il fournit également le suivi des processus en temps réel et la collecte de données RCP, qui aident à assurer le contrôle de la qualité. Le modèle comprend également un bras robotique d'entraînement linéaire à trois axes pour placer les composants. Avec ses commandes avancées et sa haute précision, ce bras assure une précision et une fiabilité maximales. En outre, l'équipement peut être intégré à d'autres systèmes d'automatisation en usine, tels que les systèmes de stockage et de récupération automatisés, pour un rendement de production plus efficace. Dans l'ensemble, SE200 est un système avancé d'assemblage et de fabrication de cartes PC qui fournit un traitement haute vitesse et haute précision des composants. Son unité de vision avancée et ses bras robotisés assurent traçabilité et précision, tandis que ses capacités avancées dans l'impression et l'industrie des machines garantissent une qualité et une efficacité optimales.
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