Occasion CYBEROPTICS SE 300 Ultra #293779150 à vendre en France

ID: 293779150
3D Solder Paste Inspection (SPI) systems.
CYBEROPTICS SE 300 Ultra est un équipement automatisé d'assemblage et de fabrication de panneaux de PC qui apporte une vitesse, une précision et une efficacité améliorées à la production de panneaux de PC. Il est adapté aux besoins des producteurs de taille moyenne et de faible volume. Le système se compose d'une caméra haute résolution et d'un bras robotique rigide à quatre axes. CYBEROPTICS SE300 ULTRA utilise une technologie de vision 3D de pointe et un processeur d'image de haute puissance pour identifier et localiser les composants de carte PC, assurant le plus haut niveau de précision. Cette technologie permet la reconnaissance rapide des pièces de 0,2 à 3 mm. Le bras robotique peut prendre et insérer avec précision les pièces à des vitesses de 150 à 450 parties par minute, selon la taille du composant et de la planche utilisés. Le placement très précis des composants permet d'améliorer la précision de production/assemblage jusqu'à 0,4 mm. De plus, le bras robotique est équipé d'une unité de reconnaissance qui élimine les vibrations et compense les erreurs de placement causées par la température du produit. SE 300 Ultra est également livré avec un logiciel basé sur Windows qui permet aux utilisateurs de créer, stocker et modifier facilement des recettes pour le placement de composants. Cela permet à la machine de s'adapter rapidement aux modifications du produit. En outre, le logiciel fournit également des fonctions automatisées de rétroaction et de contrôle pour assurer le bon fonctionnement de l'outil. L'actif peut être relié à un bras robotique externe pour plus de flexibilité et une meilleure maniabilité. Globalement, SE300 ULTRA est une solution idéale pour la production de panneaux pour PC de taille moyenne et de faible volume. Il offre une précision et une vitesse améliorées, ainsi qu'un logiciel riche en fonctionnalités et une extensibilité supplémentaire grâce à un bras robotique externe. Ce modèle aidera à rationaliser le processus d'assemblage de la carte PC, ce qui se traduira par des produits de meilleure qualité et une efficacité accrue.
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