Occasion CYBEROPTICS SE 300 #188101 à vendre en France

CYBEROPTICS SE 300 est un équipement de montage automatisé polyvalent conçu pour être utilisé dans l'assemblage et la fabrication de cartes pour PC. Ce système est conçu pour placer et aligner rapidement des composants de tailles et de formes variables sur le haut et le bas des surfaces. Des composants passifs tels que 0201 s aux pièces magnétiques plus lourdes, SE 300 peut les positionner avec précision à l'emplacement exact et l'orientation requise. CYBEROPTICS SE 300 offre des performances, une fiabilité et une flexibilité exceptionnelles, avec un ensemble de fonctionnalités développées pour dépasser les exigences actuelles du prototypage rapide et des processus d'assemblage de cartes PC. Cette unité dispose d'une tête de machine avec des moteurs asynchrones et une machine de vision CCD avancée conçue pour suivre avec précision les fiduciaires et ramasser les composants d'une grande variété de alimentateurs avec le plus haut degré d'efficacité. SE 300 utilise une technologie de placement double bras unique, permettant de placer simultanément des composants sur le haut et le bas de la carte PC, réduisant considérablement le temps de placement. Cet outil comprend un certain nombre de fonctionnalités facultatives pour répondre à des exigences de production spécifiques, y compris des configurations de têtes de placement multiples, une solution de découpe multi-filières, une vérification en temps réel de l'alimentation, et une configuration flexible pour une variété d'applications de placement de puces. La plate-forme logicielle avancée de CYBEROPTICS SE 300 permet de manipuler facilement les données de cartes 3D et le routage intelligent de cartes. La reconnaissance et le placement des composants sont toujours très rapides et précis, ce qui permet la production par lots de tout volume nécessaire. La SE 300 dispose également d'une traçabilité intégrée des matériaux, permettant une traçabilité en temps réel d'un lot spécifique de composants. CYBEROPTICS SE 300 est une solution idéale pour l'assemblage et la fabrication de panneaux pour PC de volume moyen à élevé. Sa gamme de caractéristiques, sa polyvalence et sa construction robuste le rendent bien adapté à une variété d'opérations de fabrication d'appareils électroniques.