Occasion CYBEROPTICS SE 300 #9098426 à vendre en France
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ID: 9098426
Style Vintage: 2003
Solder Paste Inspection (SPI) System.
3D inspection
High speed checking
2003 vintage.
CYBEROPTICS SE 300 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC haute performance conçu pour la production la plus rentable et la plus fiable des ensembles de circuits imprimés (PCB). Le système SE 300 utilise un capteur de déplacement laser à balayage pour mesurer avec précision la position et l'orientation de la pâte de soudure, des composants et des cartes lorsqu'ils sont appliqués à un procédé de fabrication. Cela garantit précision et répétabilité, fournissant un rendement maximal et des performances cohérentes. L'unité dispose d'une grande variété de consommables intelligents qui peuvent détecter la présence de pâte de soudure et de composants, et peuvent être calibrés pour le volume, l'épaisseur et la précision de placement. Il y a aussi la possibilité d'utiliser une variété d'adhésifs pour créer le vide nécessaire, permettant d'améliorer le mouillage de la soudure et le collage mécanique. De plus, les techniques automatisées d'inspection optique au laser fonctionnent en combinaison avec la machine CYBEROPTICS SE 300 pour fournir une rétroaction supplémentaire pour une analyse et un retravaillement rapides, ainsi que des options pour le retravaillement manuel ou automatique. La norme SE 300 est conçue pour intégrer des techniques de correction des erreurs telles que la vérification dimensionnelle, l'inspection conjointe des soudures zoom-in, les essais de résistance des soudures 3D, la vérification du placement des composants, etc. De plus, les technologies de traçabilité telles que les codes à barres uniques et les numéros de série permettent de retrouver rapidement et de conserver des historiques spécifiques pour l'analyse des erreurs, ainsi que le suivi de la production totale. CYBEROPTICS SE 300 permet de placer avec précision les composants, les composants simples étant placés jusqu'à 25 microns en précision de placement. Pour les composants plus petits, une méthode de placement basée sur la force spéciale permet un placement précis à partir de 100 microns et plus, en tenant compte d'une plus large gamme de tailles et de types de composants. En outre, plusieurs buses de distribution de pâte à souder peuvent être utilisées dans un réseau pour fournir une distribution et une répétabilité précises sur de plus grandes planches. L'outil SE 300 a été conçu pour une fiabilité de production et un débit optimaux, avec des convoyeurs rapides pouvant fournir jusqu'à 2500 composants par heure. L'atout comprend également des fonctionnalités avancées pour l'intégrité du signal, y compris l'optimisation de l'impédance pour les applications de panneaux haute vitesse, permettant d'améliorer la transmission du signal et les performances du modèle. En outre, l'équipement dispose d'un système intégré pour les tests électriques des composants, permettant de produire facilement des cartes de circuit avec moins de pannes éventuelles de cartes.
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