Occasion DYNAPERT VCD-F #9255293 à vendre en France

DYNAPERT VCD-F est un équipement de haute technologie d'assemblage et de fabrication de panneaux de PC qui fournit des capacités de production flexibles et efficaces pour les besoins modernes de fabrication électronique d'aujourd'hui. VCD-F est un Systme de Composant, de Placement et de Reflow qui utilise une technologie de choix et de placement avancée pour traiter et assembler avec précision les cartes de PC. Ce système automatisé offre des capacités de production plus efficaces en utilisant un taux plus élevé de placement précis des composants SMT. Les bols vibratoires d'alimentation sont entraînés par l'énergie électromagnétique pour une représentation précise et fiable des pièces permettant d'enlever facilement les pièces, sans causer de dommages aux composants. La tête de prise et de pose peut traiter des tailles de carte PC jusqu'à 510mm X 510mm ainsi que sa capacité à manipuler des composants jusqu'à 10mm de haut. Outre l'ensemble de placement, DYNAPERT VCD-F supporte l'impression de pâte de soudure, la reconnaissance automatique OCR, le processus de pré-cuisson IC, l'inspection optique visuelle et le revêtement de soudure post-placement. L'unité dispose de plusieurs unités de vision qui sont conçues pour aider l'utilisateur à reconnaître les composants et assurer un placement précis sur la carte PC. VCD-F dispose également d'une machine tactile avec une interface conviviale, permettant aux utilisateurs de contrôler facilement l'ensemble de l'outil de production. En outre, l'actif fournit la traçabilité avec chaque partie placée et soutient de nombreuses analyses de RCP pour évaluer la qualité des produits et les statistiques de processus. Pour la soudure par refusion, le DYNAPERT VCD-F est équipé d'un four à refoulement de convection alimenté au gaz. Sa structure thermique isolée sous vide métallique évite les dommages lors des cycles de soudure à chaud. La soudure de convection intègre un système de régulation de température en boucle fermée PID qui permet d'atteindre des performances d'uniformité thermique élevées. La chambre de traitement est constituée d'une plaque d'acier monobloc, le retour de flux de pulvérisation est contrôlable et toute la puissance du four est divisée en zones de chauffage indépendantes pour réduire le temps de montée thermique. Dans l'ensemble, le VCD-F est un modèle efficace d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC qui offre des capacités de production flexibles et fiables. Supportant les derniers composants SMT, cet équipement est idéal pour les besoins de fabrication électronique de haute technologie.