Occasion FUJI GLV #147357 à vendre en France

ID: 147357
Glue Dispensing Machine with vision correction PCB Dimensions: Max: 508x457mm (20’’x18’’). Min: 80x50mm Dispensing Speed: 0.13 sec/dot (with glue application 0.05sec and movement not further than 10mm) Number of Sequences: Max. 5000 sequences/program Glue Application Accuracy: ±0.15mm (using fiducial marks) Data processing: F4G or MCS/2 (MCS30) Power: 3-phrase, 200 to 480 VAC, 2.0kVA Air Consumption: 0.5M Pa (5 kgf/cm2), 150 Nl/min Options: Coller Centrifuge Helps.
FUJI GLV est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC développé par FUJI Corporation. Le système combine les caractéristiques de soudure automatique, de revêtement conforme et de traitement laser pour des travaux de montage électrique et mécanique de haute précision. GLV utilise plusieurs technologies clés, y compris la technologie de contrôle de mouvement intégré, la soudure automatique de rechargement, la technologie de contrôle de station de lithographie, la technologie de montage de surface et les technologies de gestion de la colle. La technologie intégrée de commande de mouvement utilisée par l'unité FUJI GLV permet d'assurer un joint de soudure précis et reproductible dans chaque application. Cette technologie utilise un algorithme breveté de distance de mouvement qui aide à réduire les perturbations de mouvement pour fournir un contrôle de mouvement précis, ce qui aide dans l'assemblage des cartes de PC. La machine utilise également plusieurs types de soudure de recharge pour aider à assurer un joint solide et fiable dans toutes les applications d'assemblage. GLV est également équipé de la technologie de revêtement automatique conforme, qui permet d'éviter les dommages électriques ou corrosifs aux assemblages et d'augmenter la durée de conservation du produit. L'outil FUJI GLV comprend également la technologie de traitement laser. Cette technologie permet de réduire les temps de processus, d'augmenter les rendements et de réduire les coûts de main-d'œuvre en permettant des vitesses plus élevées pour l'enlèvement et le positionnement des composants. L'actif comprend également l'alignement laser et la reconnaissance de motifs pour positionner avec précision les composants, réduire les risques d'erreurs de soudure et augmenter la précision du processus. Le modèle GLV dispose également de plusieurs technologies de montage de surface (SMT) telles que le placement, l'inspection et la réparation des composants. L'équipement comprend une gamme d'équipements spécialisés et d'outils logiciels, tels que des systèmes de placement, des nettoyeurs de buse, des détecteurs de position et des aligneurs laser, afin d'assurer une production efficace et précise des cartes de PC. Le système contribue également au contrôle et au fonctionnement du sous-système propre à la plate-forme, augmentant le contrôle et la précision des processus. Enfin, FUJI GLV dispose également de plusieurs technologies de gestion de la colle. Ceux-ci comprennent le contrôle de la buse, l'entretien de la tête de colle et le contrôle du processus de distribution de la colle, ce qui aide à réduire les déchets, à minimiser les fuites et à augmenter la qualité de l'assemblage. Dans l'ensemble, GLV est une unité avancée d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui offre un large éventail de caractéristiques et de technologies pour obtenir une précision et une fiabilité accrues dans l'assemblage. La machine utilise plusieurs technologies clés, y compris la technologie de contrôle de mouvement intégré, la soudure automatique de rechargement, la technologie de contrôle de station de lithographie, la technologie de montage de surface, et les technologies de gestion de la colle, pour aider à assurer l'assemblage et le fonctionnement précis des cartes de PC.
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