Occasion FUJI NXT I M3S #9217301 à vendre en France

FUJI NXT I M3S est un système d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de moyenne gamme qui offre des performances et une flexibilité élevées pour des applications d'assemblage complexes. NXT I M3S combine une tête de prise et de pose multi-étages, des composants d'efficacité finale de haute précision et une combinaison de fonctions de contrôle d'automatisation et de logiciels pour fournir une solution rapide, répétable et fiable pour l'assemblage et la fabrication de PCB à haut volume. La tête de sélection et de placement multi-étages intégrée dans FUJI NXT I M3S permet le transfert précis des composants vers la surface des PCB. Des effecteurs finaux de haute précision et une technologie avancée d'auto-alignement sont utilisés pour assurer un placement précis à chaque cycle. La combinaison du contrôle d'automatisation et des fonctionnalités logicielles améliore la vitesse de production tout en fournissant des processus fiables et reproductibles. Cela inclut des fonctionnalités telles que le contrôle tactile convivial, l'affichage en temps réel des données de processus, le suivi des erreurs et l'enregistrement automatique des données pour l'analyse de la production et la traçabilité. NXT I M3S comprend des capacités de placement de composants pour une grande variété de composants allant des composants classiques de plomb à pas fin aux composants micro BGA montés en surface. La soudure à haute température est assurée à l'aide d'un convoyeur par lots ou de modes de soudure sélectifs, avec des options de vérification au-delà de l'inspection visuelle pour 100 % de vérification. Des options de soudure sélective sont également disponibles pour les composants sans plomb. FUJI NXT I M3S dispose également d'une inspection optique automatisée (AOI) pour détecter des défauts aussi petits que 0,8 mm, tandis que des options de protection des processus sont disponibles pour prévenir les dommages aux composants lors de la soudure. NXT I M3S est conçu pour être un système de production flexible et fiable pour l'assemblage et la fabrication de PCB à haut volume, offrant des performances et une répétabilité élevées et des fonctionnalités de protection optique et de procédé automatisées. Le système est capable d'accueillir une large gamme de composants, y compris des composants de plomb ultra-fine-pas et des composants micro BGA de montage de surface, facilitant la production efficace et fiable d'assemblage de PCB.