Occasion FUJI NXT II / XPF #9055612 à vendre en France

FUJI NXT II/XPF est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC haute performance commercialisé par FUJI Machine Technology Corporation. C'est la dernière innovation de leur série d'outils d'impression et d'assemblage de cartes pour PC de nouvelle génération, conçus pour répondre aux exigences toujours émergentes de l'industrie électronique. Le système XPF possède une multitude de fonctionnalités, ce qui en fait l'un des systèmes d'assemblage de planches les plus complets disponibles. Il offre un ensemble complet de technologies de production de panneaux totaux non linéaires, avec des capacités de fabrication allant de la création de circuits à la mise en place de composants, la soudure et l'inspection. Utilisant les dernières technologies, NXT II/XPF offre une grande précision et rapidité avec une impression et un assemblage de haute qualité. Une caractéristique standard de l'unité est un convoyeur à trois voies, pour traiter jusqu'à deux cent soixante-cinq planches simultanément. La conception avancée des convoyeurs réduit les contraintes sur les planches et les composants, ce qui réduit les taux de défauts. La machine XPF offre également une gamme de technologies d'impression de précision. L'outil d'impression multi-couleurs Sure Print QD utilise un design de buse à soufflante pour éliminer les rejets dus à un mauvais enregistrement. Il dispose également d'une capacité de « finition parfaite », produisant des peintures et des encres superbement texturées pour une finition hautement esthétique. Pour un débit maximum, le XPF dispose également d'un module d'impression multicouche ultra-haute vitesse avec une vitesse d'impression maximale de 8,5 m/min. Le NXT II utilise une combinaison de Vision Pick-and-Place ainsi que des techniques d'assemblage classiques. Cela permet des taux de placement très élevés allant jusqu'à 25 000 cph. En outre, l'actif est capable de placer simultanément des composants des deux côtés de la planche, ce qui permet une flexibilité totale dans le cas où des composants sont placés sur la planche. Le modèle XPF offre également une gamme complète d'options de soudure. L'équipement intégré de soudure au gaz chaud (IHGS) utilise une gamme de technologies de pointe pour sécuriser rapidement et précisément tous les composants d'une carte en un seul processus. Il dispose de plusieurs options, y compris la soudure à haute température, la soudure aux ultrasons et la soudure sans plomb pour la conformité RoHS. SEE peut également effectuer toute une gamme d'inspections détaillées, y compris des inspections visuelles, 2D et 3D, vérifier les motifs d'identification des lettres, identifier les fissures ou les rebords des BPC et effectuer l'inspection et le retravaillement basiques des BGA. Cela permet un contrôle de qualité rapide et précis lorsque les tolérances sont serrées. En résumé, FUJI NXT II/XPF est un système avancé d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui est conçu pour répondre aux besoins toujours croissants de l'industrie électronique. Cette unité est équipée d'une gamme de caractéristiques comprenant l'impression multicouche, le placement rapide des composants, et des capacités de soudage et d'inspection complètes, tous travaillant ensemble pour créer un processus de production très efficace et précis.