Occasion KOH-YOUNG aSPIre 2 #9397817 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 9397817
Style Vintage: 2011
Solder Paste Inspection (SPI) system
Maximum PCB Size: 510 mm x 510 mm
Dual: 510 mm x 430 mm
Single: 510 mm x 250 mm
Minimum PCB Size: 50 mm x 50 mm
PCB Thickness: 0.4mm- 5mm
Bottom side clearance: 30mm
Camera resolution: 10µm
FOV Size: 20mm x 20 mm
3D Inspection speed: 15.2- 55.9 cm² / sec
Air supply: 5Kgf/cm
Power supply: 200-240 VAC, 50/60 Hz, Single phase
2011 vintage.
KOH-YOUNG aSPIre 2 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe qui offre une fonctionnalité, une précision et un débit avancés. Il est conçu pour aider à rationaliser le processus de fabrication des BPC, fournissant une solution intégrée pour tous les aspects de la chaîne de production. Ce système offre des fonctionnalités puissantes pour l'inspection, l'essai et la réparation des cartes, et l'assemblage simultané multi-passes, permettant aux utilisateurs d'assembler et de fabriquer rapidement et avec précision les cartes de circuits imprimés (PCB). L'unité ASPIRE 2 utilise un module propriétaire de la marque, qui est capable d'aligner de façon répétitive des composants sur le PCB selon les emplacements souhaités, même jusqu'à la précision de 0,01 mm. Il est intégré à une unité d'inspection optique automatisée 3D (IAO), qui est conçue pour inspecter, localiser, mesurer et identifier tous les composants de la carte, en garantissant la qualité et la précision. KOH-YOUNG aSPIre 2 offre également une bibliothèque complète de fixations de test automatiques. Ces appareils offrent un routage automatique de test, de stockage, d'édition et de création. Cette machine prend également en charge l'intégration de composants matériels et logiciels, qui peuvent être personnalisés pour répondre aux demandes des clients, permettant un assemblage complet et l'optimisation des processus de test. L'outil ASPIre 2 est conçu à partir du sol pour un débit rapide et des résultats précis. Il offre plusieurs fonctionnalités avancées pour répondre aux besoins du client, y compris l'alignement de vision automatique et l'AOI 3D pour l'inspection, les fixations d'essai automatiques pour les essais automatisés, et une bibliothèque de composants pour l'assemblage. En outre, l'actif est conçu pour un faible coût global de propriété et des performances robustes et fiables, donnant aux clients un moyen fiable de rationaliser leur processus de fabrication de BPC.
Il n'y a pas encore de critiques