Occasion KOH-YOUNG KY 3020T #9286691 à vendre en France
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ID: 9286691
Style Vintage: 2013
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
2013 vintage.
KOH-YOUNG KY 3020T est un équipement automatisé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour rationaliser et optimiser le processus de fabrication. Il se compose de deux composants principaux, le PC Board Magazine et la Pick and Place Machine. Le PC Board Magazine est un magazine de type plateau conçu pour contenir jusqu'à 12 planches de PC de taille complète. Après le chargement de la carte PC dans le magazine, la carte est bien maintenue en place tandis qu'un convoyeur motorisé la déplace dans la machine Pick and Place. Cette machine dispose de plusieurs manipulateurs et d'un système de vision aérienne capable d'identifier et de placer avec précision les composants sur la carte. Le temps d'installation de la machine est fortement réduit grâce à son logiciel de signature qui comprend une puissante unité de gestion de données conçue pour stocker et rappeler rapidement une grande variété de données. De plus, des systèmes de lecteur de codes-barres 2D peuvent également être installés pour améliorer l'efficacité de la machine. La Pick and Place Machine utilise également une machine de palettisation à grande vitesse qui aide à empêcher la poussière et d'autres contaminants d'entrer dans l'outil, et peut être utilisée pour traiter une variété de BPC différents en quantités plus élevées. L'actif est conçu pour garantir un haut degré de précision, et peut effectuer des tâches de placement complexes avec précision et répétabilité. Ce modèle est également compatible avec les programmes les plus populaires de CAO et de PLM, ce qui le rend facile à intégrer dans une variété de systèmes de fabrication existants. KOH-YOUNG KY3020T est livré avec des commandes utilisateur intuitives et est facilement configurable. En plus de sa facilité d'utilisation, l'équipement est conçu avec la sécurité en tête, ce qui le rend idéal pour tout environnement de production à haut volume.
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