Occasion KOH-YOUNG KY-3030VAL #9300215 à vendre en France

ID: 9300215
3D Solder Paste Inspection (SPI) system.
KOH-YOUNG KY-3030VAL est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC haut de gamme qui mesure et inspecte les panneaux et composants de BPC avec précision et efficacité. Conçu pour assurer un contrôle de qualité répétable et un débit optimal, KOH-YOUNG KY3030VAL fournit des mesures tridimensionnelles (3D) fiables et maximise la fiabilité de la production. Les mesures 3D de ce système sont basées sur le principe de la triangulation optique et sont effectuées à l'aide d'une caméra haute définition et d'une unité de triangulation laser. Les systèmes de triangulation optique et laser permettent de mesurer les composants et les cartes ensemble, tout en assurant l'imagerie 3D précise des PCB. Cela permet à l'utilisateur de mesurer et d'enregistrer avec précision les détails tels que les emplacements des composants, les caractéristiques au niveau de la carte et la qualité de la soudure. Il est également possible d'évaluer l'homogénéité de la pâte de soudure ou de la couverture de flux, ainsi que des courts-circuits ou circuits ouverts présents sur la carte. De plus, KY 3030VAL fournit une gamme complète de tests post-fabrication, y compris le volume de la pâte à souder, la rectitude de la broche, le profil de recharge, l'alignement et la technologie de montage de surface (SMT). Le KY 3030 VAL dispose également d'une technologie de vision bidimensionnelle (2D) pour la reconnaissance des caractéristiques fiduciaires et au niveau du conseil d'administration afin d'assurer l'uniformité et la précision des paramètres du processus. Il peut mesurer avec précision la hauteur, la surface et le volume des composants soudés, ainsi que détecter les rayures, le court-circuit et le désalignement des composants. Au cœur des opérations de KOH-YOUNG KY 3030VAL se trouve une puissante plateforme informatique basée sur des logiciels propriétaires. Ce logiciel prend en charge le contrôle automatisé de divers processus et fonctionnalités de production, et exécute une variété de programmes de test personnalisables. De plus, il intègre une puissante fonction CAO basée sur l'intelligence artificielle (IA), lui permettant de reconnaître rapidement et automatiquement les composants et les paramètres de traitement. Pour conclure, KY3030VAL est une machine avancée d'assemblage et de fabrication de cartes PC qui offre une combinaison inégalée de précision et de productivité. Il offre un cadre simple, mais complet, pour mesurer et inspecter facilement et efficacement les panneaux et composants de BPC. Il permet aux utilisateurs d'identifier instantanément les défauts et d'optimiser leurs processus de fabrication, ce qui entraîne une augmentation des rendements et de la fiabilité.
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