Occasion KOH-YOUNG KY 8030-2 #293759390 à vendre en France
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ID: 293759390
Style Vintage: 2011
Solder Paste Inspection (SPI) system
2011 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-2 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour apporter rapidement et avec précision d'innombrables conceptions de PCB à la vie. Il prend en charge un large éventail de fonctionnalités avancées, y compris l'inspection optique automatisée basée sur la vision (AOI), l'inspection aux rayons X (AXI), l'inspection de la pâte à souder automatisée (SPI) et le déplacement optique automatisé (OS). KOH-YOUNG KY8030-2 identifie automatiquement les défauts sur la carte PC grâce à une inspection optique automatisée. Ses capacités avancées lui permettent de détecter les erreurs potentielles et de présenter une image claire de la planche avant l'assemblage, améliorant la qualité et la précision de l'ensemble du processus de production. Le système est capable d'inspecter les composants jusqu'à 0,4 mm et offre également des capacités de « zoom » programmables pour capturer les subtilités des pièces individuelles. De plus, il peut également détecter les courts et les circuits ouverts, inspecter la forme des points de soudure, vérifier la présence des composants et des pièces manquantes, détecter la contamination de la surface et déceler les désalignements mineurs. L'unité offre également l'inspection automatisée aux rayons X (AXI), qui peut inspecter l'intégrité des joints de soudure, les défauts et les micro-vides. AXI est capable de produire des images 3D et 2D qui peuvent être utilisées pour une analyse et un contrôle de qualité plus poussés. Le KY 8030 2 propose également une inspection automatisée de la pâte à souder (SPI) pour vérifier avec précision la qualité, le volume et la distribution de la pâte à souder. La machine est capable de détecter des erreurs telles que l'épaisseur incorrecte de la pâte de soudure, la quantité, la non-uniformité et la position. Enfin, le décalage optique automatisé (OS) permet de régler les positions des composants sur la planche lors des inspections de sélection et de placement. Ce processus assure le placement précis des pièces essentielles et aide à réduire les erreurs dues à un stockage ou une manipulation incorrecte. En résumé, KY-8030-2 est un outil complet qui combine des capacités AOI, AXI, SPI et OS avancées pour offrir une solution fiable et efficace pour l'assemblage et la fabrication de panneaux de PC. En utilisant ces caractéristiques, il aide à améliorer le processus de production, à réduire les erreurs et à augmenter la qualité globale du produit final.
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