Occasion KOH-YOUNG KY 8030-2 #9360985 à vendre en France
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ID: 9360985
Style Vintage: 2010
Solder Paste Inspection (SPI) system
Computer host non-functional
2010 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030-2 est un équipement avancé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour des besoins de production élevés, de faible à moyen volume. Il permet de placer des composants sur des cartes de circuits imprimés (PCB) jusqu'à 400 mm de taille. Le système dispose d'une unité de vision 3D de haute précision avec une répétabilité de 6µm ou moins. Il comporte également une tuyère pneumatique intégrée de dépression qui assure un placement très précis des composants. KOH-YOUNG KY8030-2 est équipé de deux têtes de placement et est capable de faire simultanément la technologie de montage de surface (SMT) et la technologie de trou traversant (THT), qui supporte une production à haut rendement. En outre, il est intégré avec des banques d'alimentation motorisées pour le placement des composants. Cette banque d'alimentation peut contenir des composants de tailles allant de 01005 à 100x20mm avec un poids maximum de 2g. La machine peut placer des composants jusqu'à 80mm de distance du bord de la planche. KY 8030 2 est livré avec une grande variété d'options de programmation qui comprennent la prise en charge de la programmation hors ligne, la programmation en ligne et la programmation stable. Il dispose également d'un pendentif pédagogique avec un écran tactile LCD haute résolution de 10,4 pouces pour une navigation facile. Il est également équipé d'un contrôleur de règles de conception pour la vérification de la conception des PCB, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications. Enfin, KY-8030-2 est également livré avec un outil d'alignement de vision automatisé qui comprend une caméra d'alignement 3D avec une précision de .004mm. Cela garantit une haute précision de la mise en place des composants même dans les panneaux complexes et denses. KY8030-2 est une solution fiable et abordable pour tous les besoins de fabrication et d'assemblage de PCB de volume moyen à élevé.
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