Occasion KOH-YOUNG KY 8030 2XL #293620299 à vendre en France

KOH-YOUNG KY 8030 2XL
ID: 293620299
Style Vintage: 2016
Inline 3D Solder Paste Inspection (SPI) system PCB Coverage: 810 mm x 610 mm 2016 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030 2XL est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC à haute vitesse, entièrement intégré, conçu pour répondre à tous les besoins de production des fabricants d'assemblage électronique. Ce système combine plusieurs étapes de processus, telles que l'impression et le forage, le placement, l'inspection et le tri, en une seule plate-forme pour une plus grande fiabilité et une productivité accrue. KOH-YOUNG KY8030-2XL est équipé d'une série de technologies calibrées avec précision, y compris deux broches à haute vitesse et haute précision qui fournissent un perçage et un placement précis des composants sur un PCB. Les autres caractéristiques comprennent une unité d'inspection avec une caméra CCD de 5 mégapixels, un logiciel de traitement d'image intelligent avec une bibliothèque intégrée de pièces et une technologie de tri avancée. Cette combinaison de technologies garantit que les composants sont placés dans des tolérances serrées et que tout défaut ou écart peut être rapidement identifié et corrigé. Cette unité dispose également d'un bras robot collaboratif qui récupère les matériaux et les outils automatiquement et se stérilise pour réduire la contamination et augmenter la productivité. De plus, la machine dispose d'un plateau de prise et de pose automatisé qui insère et extrait les composants, tandis que la caméra CCD intégrée assure le bon placement des composants. KY 8030-2XL est conçu pour maximiser l'efficacité et la flexibilité, avec un logiciel facile à utiliser qui permet une programmation facile des tâches, et une fonctionnalité « ligne légère » unique pour suivre les progrès de la production. En outre, cet outil est capable de produire jusqu'à 2000 UPH, et est livré avec une puissante suite de diagnostic pour assurer une performance optimale. KY 8030 2XL fournit le processus de production le plus avancé pour tout assemblage de PCB, assurant des performances précises et cohérentes pour un rendement et un débit plus élevés. Cet atout combine tous les aspects de l'assemblage de PCB dans une plate-forme efficace, fournissant la solution parfaite pour tout fabricant d'assemblage électronique.
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