Occasion KOH-YOUNG KY 8030 XDL #9282752 à vendre en France

KOH-YOUNG KY 8030 XDL
ID: 9282752
Style Vintage: 2014
Inline 3D Solid Paste Inspection (SPI) machine 2014 vintage.
KOH-YOUNG KY 8030 XDL est un équipement d'assemblage et de fabrication pour PC conçu pour obtenir un contrôle de qualité plus précis et plus efficace. Ce système est utilisé pour identifier les composants défectueux et détecter toute soudure insuffisante sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Il utilise deux méthodes différentes de capture d'image - les caméras de vision optique et un scanner laser. La caméra de la machine à vision optique utilise un CCD couleur haute résolution pour capturer une image détaillée de l'ensemble de la carte. Cette image est ensuite analysée avec les algorithmes appropriés pour identifier et mesurer le composant à diriger et conduire à l'intégrité des joints de soudure au plomb. De plus, les composants peuvent être identifiés et mesurés pour une taille et un emplacement corrects. Le scanner laser fournit une analyse plus précise des composants personnalisés de la carte tels que le type de composant, le numéro de pièce, l'angle d'insertion et l'intégrité de l'articulation de soudure. Ce scanner optique utilise un faisceau laser pour détecter la forme du composant à travers des formes d'ondes lumineuses réfléchies. Au-delà de l'inspection des composants/soudure, cet outil est également équipé de fonctions de test pour détecter les défaillances de contact des composants, les raccourcis et les ouvertures. Des tests peuvent être effectués sur chaque BPC ou lors d'un test intégré de l'ensemble du panneau. KY 8030 XDL offre également des fonctions logicielles complètes pour la collecte et l'analyse de données. Il comprend la production de rapports pour chaque BPC testé au sein d'un lot, ainsi que des statistiques de carton pour la surveillance en ligne des changements de processus et la rétroaction sur le rendement. Dans l'ensemble, le KOH-YOUNG KY 8030 XDL offre une précision et des performances supérieures pour le processus d'assemblage et de fabrication de la carte PC. La combinaison de son matériel complet et de ses fonctionnalités logicielles font de cet atout le choix privilégié pour le contrôle de la qualité. Grâce à ses capacités d'inspection et de mesure très détaillées, le KY 8030 XDL garantit que chaque ensemble de BPC répond aux normes de qualité et de précision les plus élevées.
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