Occasion KOH-YOUNG KY3020F #9124417 à vendre en France

KOH-YOUNG KY3020F est un équipement de fabrication et d'assemblage de panneaux pour PC de pointe conçu pour un montage et une réparation de surface rentables. Ce système offre des processus de production automatisés et intelligents avec un flux flexible pour répondre aux différentes conceptions des clients. KY3020F dispose d'un système 3D AOI (Automatic Optical Inspection) qui offre une précision supérieure pour l'identification des défauts de soudure et l'inspection des composants, un puissant système 3D SPI (Soldering Process Inspector) pour l'inspection des hauteurs de soudure, une suite logicielle intuitive pour une programmation fiable, ainsi qu'une console de gestion des données pratique pour une collecte de données rapide et facile. KOH-YOUNG KY3020F est équipé d'un support de carte PC de type clic qui offre une stabilité et une précision supérieures pour la tenue des cartes de circuit imprimé pendant le processus d'inspection. Le four ECA-8000 Reflow inclus offre un traitement rapide à haute température pour garantir une résistance et une fiabilité optimales des joints de soudure. KY3020F comprend également une gamme de fonctions de sécurité avancées telles qu'un embrayage pop-up, des capacités de verrouillage des fenêtres et une table époxy conductrice antistatique, qui aident tous à assurer la sécurité du personnel. KOH-YOUNG KY3020F est capable de traiter une carte PC maximale de 25 « x 20 » avec une vitesse de production maximale de 120 PPH (pièces par heure). L'unité 3D AOI a une résolution maximale de 0,03906 mm pour identifier les défauts des composants. Le SPI 3D a une résolution de 0,5 mm pour mesurer la hauteur du joint de soudure. KY3020F dispose également d'une surveillance statique des processus en temps réel qui permet d'enregistrer, d'analyser et de suivre les données d'inspection afin d'améliorer les performances de rendement. En conclusion, KOH-YOUNG KY3020F est une machine innovante d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC, avec des processus de qualité et un flux flexible pour améliorer l'efficacité et la qualité de la production. Cet outil comprend un AOI 3D, 3D SPI, ECA-8000 Reflow Four, et plusieurs fonctionnalités de sécurité avancées pour assurer un fonctionnement sûr. KY3020F est capable de traiter des planches jusqu'à 25 « x 20 » à des vitesses allant jusqu'à 120 PPH et a une résolution maximale de 0,03906 mm pour identifier les défauts de soudure. Cet actif est sûr de fournir un montage et une réparation de surface rentables.