Occasion MARANTZ L22XDL-350 #9258300 à vendre en France
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ID: 9258300
Style Vintage: 2007
Automatic Optical Inspection (AOI) system
2007 vintage.
MARANTZ L22XDL-350 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux PC haute performance conçu pour la précision et la précision dans la production de panneaux multicouches complexes. Le système dispose d'une construction robuste et robuste pour répondre aux exigences des processus de fabrication rapides et des conceptions complexes. L22XDL-350 unité dispose de haute précision de placement de pièces conductrices, avec une grande surface de travail et une large gamme d'options de placement, y compris des caractéristiques à haute vitesse pour répondre aux exigences des marchés d'assemblage électronique d'aujourd'hui. La machine offre un choix de deux types de buse, une buse plus grande pour les composants plus gros ou une buse plus petite pour le placement de composants plus serrés. La précision de placement de MARANTZ L22XDL-350 a été conçue pour répondre aux exigences de l'assemblage et de la fabrication modernes de panneaux, avec une précision de position de +/- 0,003 pouce (0,076 mm) et une répétabilité de 0,002 pouce (0,051 mm). L'outil dispose d'une gamme complète de fonctions automatiques et d'une interface utilisateur simple et intuitive. L22XDL-350 a également la capacité de traiter plusieurs planches de différentes tailles et styles simultanément, ainsi que la capacité de traiter simultanément les pièces simples et doubles faces pour augmenter la productivité. L'actif comprend une gamme de composants pour les applications standard et SMT, y compris les QDD, les BGA, les PLCC et les SOIC. Le logiciel utilisé pour programmer MARANTZ L22XDL-350 est un modèle intégré qui prend en charge les langages de programmation directe tels que RS-232, Windows CE et Visual Basic. Il est facile à utiliser et supporte la programmation des cartes individuelles et multiples simultanément. L22XDL-350 l'équipement est idéal pour une fabrication à haut rendement et pour la création d'assemblages complexes et multicouches. Il répond à un large éventail de besoins d'assemblage électronique moderne, offrant précision et précision dans son processus avec sa construction robuste et sa base solide.
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