Occasion MASS PCB soldering / Solder mask casting line #293813607 à vendre en France
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ID: 293813607
Model / Description
LGW 225-63 / Casting machine
ISA 5-10 / Stacker system
TRVF/955-63 / Dryer
ZE 85-70 / Aligner
RE 552 / Viscosity controller.
La soudure MASS PCB, également connue sous le nom de coulée de masque de soudure, est un composant essentiel du processus d'assemblage et de fabrication des cartes PC. Cet équipement est conçu pour souder efficacement et avec précision les composants électroniques sur les cartes de circuits imprimés (PCB) tout en appliquant une couche protectrice de masque de soudure pour éviter les courts-circuits et autres dommages. La ligne de coulée MASQUE MASQUANT/Masque de soudure comprend plusieurs composants et étapes clés qui travaillent ensemble pour assurer la qualité et la fiabilité de l'ensemble final de BPC. Le processus commence par la préparation des BPC eux-mêmes. Ces planches sont typiquement faites d'un matériau en résine époxy renforcé de fibre de verre avec des traces de cuivre qui forment les connexions électriques. Avant le début de la soudure, les planches sont nettoyées et revêtues d'une fine couche de matériau de masque de soudure. Ce masque aide à protéger les traces de cuivre et empêche la soudure de s'écouler là où elle n'est pas censée pendant le processus de soudure. Une fois les BPC préparés, ils sont chargés sur la ligne de soudure BPC/masque de soudure pour traitement. Le système se compose typiquement d'une série de bandes transporteuses et de machines automatisées qui déplacent les planches à travers les différentes étapes du processus de soudure. Un composant clé de l'unité est le distributeur de pâte à souder, qui applique une quantité précise de pâte à souder sur les tampons du PCB où les composants seront soudés. Ensuite, les composants eux-mêmes sont placés sur le BPC à l'aide de machines pick-and-place. Ces machines utilisent des bras robotiques contrôlés par ordinateur pour prélever des composants dans les alimentateurs et les positionner avec précision sur les PCB conformément aux spécifications de conception. Une fois tous les composants en place, les BPC passent à l'étape de la soudure. Le procédé de soudage consiste généralement à faire passer les BPC à travers un four chauffé ou une machine de soudage à reflets. La pâte de soudure sur les plots fond et forme une forte liaison entre les composants et le PCB, créant des connexions électriques fiables. En même temps, le masque de soudure durcit et durcit, assurant un revêtement protecteur sur les traces de cuivre. Une fois la soudure terminée, les BPC peuvent subir des inspections et des essais supplémentaires pour s'assurer que tous les composants sont solidement fixés et qu'il n'y a pas de défauts ou d'erreurs dans l'assemblage. Des systèmes automatisés d'inspection optique (AOI) peuvent être utilisés pour vérifier la qualité du joint de soudure et la précision du placement des composants. Enfin, les BPC finis sont déchargés de la ligne de soudure/masque de soudure MASS PCB et préparés pour un traitement ou un emballage ultérieur. L'ensemble du processus est conçu pour être très efficace et reproductible, assurant une qualité et une fiabilité constantes dans les assemblages finaux de BPC. En conclusion, la ligne de brasage/masque de soudure PCB est une machine sophistiquée qui joue un rôle crucial dans le processus d'assemblage et de fabrication des cartes PC. En automatisant les étapes clés du processus d'application du masque de soudure et de soudure, cet outil contribue à améliorer l'efficacité, la précision et la qualité globale du produit dans la production d'appareils et de systèmes électroniques.
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